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3차원 그래픽 기능을 갖춘 AMD 프로세서 목록

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이 문서는 3차원 통합 그래픽 처리 장치(iGPU)를 포함한 AMD 설계 마이크로프로세서 목록이며, AMD APU(가속 처리 장치) 제품군에 포함된 것들을 포함합니다.

기능 개요

[편집]

AMD의 3D 그래픽스 프로세서 기능을 보여주는 다음 표는 APU (같이 보기: AMD 가속 처리 장치 마이크로프로세서 목록).를 포함한다.

v • d • e • h

플랫폼 고성능, 표준 및 저전력 저전력 및 초저전력
코드명서버 기본 토론토
마이크로 교토
데스크톱 성능 라파엘 피닉스
메인스트림 리아노 트리니티 리치랜드 카베리 카베리 리프레시 (고다바리) 카리조 브리스틀 리지 레이븐 리지 피카소 르누아르 세잔
엔트리
기본 카비니 달리
모바일성능 르누아르 세잔 렘브란트 드래곤 레인지
메인스트림 리아노 트리니티 리치랜드 카베리 카리조 브리스틀 리지 레이븐 리지 피카소 르누아르
뤼시엔		 세잔
바르셀로		 피닉스
엔트리 달리 멘도시노
기본 데스나, 온타리오, 자카테 카비니, 테마시 비마, 멀린스 카리조-L 스토니 리지 폴록
임베디드 트리니티 볼드 이글 멀린 팔콘,
브라운 팔콘		 그레이트 호른드 아울 그레이 호크 온타리오, 자카테 카비니 스텝 이글, 크라운드 이글,
LX-패밀리		 프레리 팔콘 밴디드 케스트럴 리버 호크
출시일2011년 8월2012년 10월2013년 6월2014년 1월 20152015년 6월2016년 6월2017년 10월2019년 1월2020년 3월 2021년 1월2022년 1월2022년 9월2023년 1월2011년 1월2013년 5월2014년 4월2015년 5월2016년 2월2019년 4월2020년 7월2022년 6월2022년 11월
CPU 마이크로아키텍처 K10 파일드라이버 스팀롤러 엑스카베이터 "엑스카베이터+"[1] 젠 젠+ 젠 2 젠 3 젠 3+ 젠 4 밥캣 재규어 푸마 푸마+[2] "엑스카베이터+" 젠 젠+ "젠 2+"
ISAX86-64 v1X86-64 v2X86-64 v3X86-64 v4X86-64 v1X86-64 v2X86-64 v3
소켓 데스크톱 성능 빈칸 AM5 빈칸 빈칸
메인스트림 빈칸 AM4 빈칸 빈칸
엔트리 FM1 FM2 FM2+ FM2+[a], AM4 AM4 빈칸
기본 빈칸 빈칸 AM1 빈칸 FP5 빈칸
기타 FS1 FS1+, FP2 FP3 FP4 FP5 FP6 FP7 FL1 FP7
FP7r2
FP8		 FT1 FT3 FT3b FP4 FP5 FT5 FP5 FT6
PCI 익스프레스 버전 2.0 3.0 4.0 5.0 4.0 2.0 3.0
CXL빈칸 빈칸
제조 공정. (nm) GF 32SHP
(HKMG SOI)		 GF 28SHP
(HKMG 벌크)		 GF 14LPP
(FinFET 벌크)		 GF 12LP
(FinFET 벌크)		 TSMC N7
(FinFET 벌크)		 TSMC N6
(FinFET 벌크)		 CCD: TSMC N5
(FinFET 벌크)
cIOD: TSMC N6
(FinFET 벌크)		 TSMC 4nm
(FinFET 벌크)		 TSMC N40
(벌크)		 TSMC N28
(HKMG 벌크)		 GF 28SHP
(HKMG 벌크)		 GF 14LPP
(FinFET 벌크)		 GF 12LP
(FinFET 벌크)		 TSMC N6
(FinFET 벌크)
다이 면적 (mm2)228246245245250210[3]156 180210CCD: (2x) 70
cIOD: 122		 17875 (+ 28 FCH)107?125149~100
최소 TDP (W)351712101565354.543.95106128
최대 APU TDP (W)10095654517054182565415
최대 스톡 APU 기본 클럭 (GHz)33.84.14.13.73.83.63.73.84.03.34.74.31.752.222.23.22.61.23.352.8
노드당 최대 APU[b]11
CPU당 최대 코어 다이1211
코어 다이당 최대 CCX1211
CCX당 최대 코어 수482424
APU당 최대 CPU[c] 코어 수481682424
CPU 코어당 최대 스레드 수1212
정수 파이프라인 구조3+32+24+24+2+11+3+3+1+21+1+1+12+24+24+2+1
i386, i486, i586, CMOV, NOPL, i686, PAE, NX 비트, CMPXCHG16B, AMD-V, RVI, ABM, 및 64비트 LAHF/SAHFYes Yes
IOMMU[d]빈칸v2v1v2
BMI1, AES-NI, CLMUL, 및 F16C Yes빈칸Yes
MOVBE빈칸Yes
AVIC, BMI2, RDRAND, 및 MWAITX/MONITORX 빈칸Yes
SME[e], TSME[e], ADX, SHA, RDSEED, SMAP, SMEP, XSAVEC, XSAVES, XRSTORS, CLFLUSHOPT, CLZERO, 및 PTE Coalescing빈칸Yes 빈칸Yes
GMET, WBNOINVD, CLWB, QOS, PQE-BW, RDPID, RDPRU, 및 MCOMMIT빈칸Yes 빈칸Yes
MPK, VAES빈칸Yes 빈칸
SGX빈칸빈칸
FPU / 코어10.5110.51
FPU당 파이프22
FPU 파이프 너비128비트256비트80비트128비트256비트
CPU 명령어 집합 SIMD 레벨SSE4a[f]AVX AVX2AVX-512SSSE3AVXAVX2
3D나우!3D나우!+빈칸 빈칸
PREFETCH/PREFETCHWYes Yes
GFNI빈칸Yes 빈칸
AMX빈칸
FMA4, LWP, TBM, 및 XOP빈칸Yes빈칸 빈칸Yes빈칸
FMA3Yes Yes
AMD XDNA빈칸Yes 빈칸
L1 데이터 캐시 / 코어 (KiB)64163232
L1 데이터 캐시 어소시에이티비티 (웨이)2488
L1 명령어 캐시 / 코어10.51 10.51
최대 APU 총 L1 명령어 캐시 (KiB)256128192256512256 64128 96 128
L1 명령어 캐시 어소시에이티비티 (웨이)2348 2 3 4 8
L2 캐시 / 코어10.5110.51
최대 APU 총 L2 캐시 (MiB)424161212
L2 캐시 어소시에이티비티 (웨이)168168
CCX당 최대 온다이 L3 캐시 (MiB)빈칸41632빈칸4
CCD당 최대 3D V-캐시 (MiB)빈칸64빈칸빈칸
APU당 최대 인 CCD L3 캐시 총합 (MiB)4816644
APU당 최대 3D V-캐시 총합 (MiB)빈칸64빈칸빈칸
APU당 최대 보드 L3 캐시 (MiB)빈칸빈칸
APU당 최대 L3 캐시 총합 (MiB)48161284
APU L3 캐시 어소시에이티비티 (웨이)1616
L3 캐시 스키마빅팀빅팀
최대 L4 캐시빈칸빈칸
최대 스톡 DRAM 지원DDR3-1866DDR3-2133DDR3-2133, DDR4-2400DDR4-2400DDR4-2933DDR4-3200, LPDDR4-4266DDR5-4800, LPDDR5-6400DDR5-5200DDR5-5600, LPDDR5x-7500DDR3L-1333DDR3L-1600DDR3L-1866DDR3-1866, DDR4-2400DDR4-2400DDR4-1600DDR4-3200LPDDR5-5500
APU당 최대 DRAM 채널21212
APU당 최대 스톡 DRAM 대역폭 (GB/s)29.86634.13238.40046.93268.256102.40083.200120.000 10.66612.80014.93319.20038.40012.80051.20088.000
GPU 마이크로아키텍처테라스케일 2 (VLIW5)테라스케일 3 (VLIW4)GCN 2세대GCN 3세대GCN 5세대[4]RDNA 2RDNA 3테라스케일 2 (VLIW5)GCN 2세대GCN 3세대[4]GCN 5세대RDNA 2
GPU 명령어 집합테라스케일 명령어 집합GCN 명령어 집합RDNA 명령어 집합테라스케일 명령어 집합GCN 명령어 집합RDNA 명령어 집합
최대 스톡 GPU 기본 클럭 (MHz)60080084486611081250140021002400400 538600?847900120060013001900
최대 스톡 GPU 기본 GFLOPS[g]480614.4648.1886.71134.517601971.22150.43686.4102.4 86???345.6460.8230.41331.2486.4
3D 엔진[h]최대 400:20:8최대 384:24:6최대 512:32:8최대 704:44:16[5]최대 512:32:8768:48:8128:8:480:8:4128:8:4최대 192:12:8최대 192:12:4192:12:4최대 512:?:?128:?:?
IOMMUv1IOMMUv2IOMMUv1?IOMMUv2
비디오 디코더UVD 3.0UVD 4.2UVD 6.0VCN 1.0[6]VCN 2.1[7] VCN 2.2[7]VCN 3.1?UVD 3.0UVD 4.0UVD 4.2UVD 6.2VCN 1.0VCN 3.1
비디오 인코더빈칸VCE 1.0VCE 2.0VCE 3.1빈칸VCE 2.0VCE 3.4
AMD 플루이드 모션 No Yes No No Yes No
GPU 절전파워플레이파워튠파워플레이파워튠[8]
트루오디오빈칸Yes[9]? 빈칸Yes
FreeSync1
2		 1
2
HDCP[i]?1.42.22.3?1.42.22.3
PlayReady[i]빈칸3.0 아직빈칸3.0 아직
지원 디스플레이[j]2–32–433 (데스크톱)
4 (모바일, 임베디드)		42344
/drm/radeon[k][11][12]Yes빈칸 Yes빈칸
/drm/amdgpu[k][13]빈칸Yes[14] 빈칸Yes[14]
  1. ↑ For FM2+ Excavator models: A8-7680, A6-7480 & Athlon X4 845.
  2. ↑ A PC would be one node.
  3. ↑ An APU combines a CPU and a GPU. Both have cores.
  4. ↑ Requires firmware support.
  5. 1 2 Requires firmware support.
  6. ↑ No SSE4. No SSSE3.
  7. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 하는 기본 (또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산된다.
  8. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛
  9. 1 2 보호된 비디오 콘텐츠를 재생하려면 카드, 운영 체제, 드라이버 및 애플리케이션 지원도 필요하다. 이를 위해서는 호환 가능한 HDCP 디스플레이도 필요하다. HDCP는 특정 오디오 형식의 출력에 필수적이므로 멀티미디어 설정에 추가적인 제약이 따른다.
  10. ↑ To feed more than two displays, the additional panels must have native 디스플레이포트 support.[10] Alternatively active DisplayPort-to-DVI/HDMI/VGA adapters can be employed.
  11. 1 2 DRM (Direct Rendering Manager)은 리눅스 커널의 구성 요소이다. 이 표의 지원은 가장 최신 버전을 나타낸다.

그래픽 API 개요

[편집]

ATI/AMD GPU 마이크로아키텍처 전반의 그래픽 및 컴퓨팅 API 지원을 다음 표에 나타낸다. 브랜드 시리즈에는 이전 세대 칩이 포함될 수 있다.

v • d • e • h

칩 시리즈 마이크로­아키텍처 공정 지원되는 API AMD 지원 도입 연도 최초 출시 제품
렌더링 컴퓨팅 / ROCm
벌컨[15] OpenGL[16] Direct3D HSA OpenCL
원더 고정 파이프라인[a] 1000 nm
800 nm		 빈칸 빈칸 빈칸 빈칸 빈칸 Ended 1986 그래픽스 솔루션
마흐 800 nm
600 nm		 1991 마흐8
3D 레이지 500 nm 5.0 1996 3D 레이지
레이지 프로 350 nm 1.1 6.0 1997 레이지 프로
레이지 128 250 nm 1.2 1998 레이지 128 GL/VR
R100 180 nm
150 nm		 1.3 7.0 2000 라데온
R200 프로그래밍 가능
픽셀 및 정점
파이프라인		 150 nm 8.1 2001 라데온 8500
R300 150 nm
130 nm
110 nm		 2.0[b] 9.0
11 (FL 9_2)		 2002 라데온 9700
R420 130 nm
110 nm		 9.0b
11 (FL 9_2)		 2004 라데온 X800
R520 90 nm
80 nm		 9.0c
11 (FL 9_3)		 2005 라데온 X1800
R600 테라스케일 1 80 nm
65 nm		 3.3 10.0
11 (FL 10_0)		 ATI 스트림 2007 라데온 HD 2900 XT
RV670 55 nm 10.1
11 (FL 10_1)		 ATI 스트림 APP[17] 라데온 HD 3850/3870
RV770 55 nm
40 nm		 1.0 2008 라데온 HD 4850/4870
에버그린 테라스케일 2 40 nm 4.5
(리눅스 4.2)
[18][19][20][c]		 11 (FL 11_0) 1.2 2009 라데온 HD 5850/5870
노던 아일랜즈 테라스케일 2
테라스케일 3		 2010 라데온 HD 6850/6870
라데온 HD 6950/6970
서던 아일랜즈 GCN 1세대 28 nm 1.0 (윈도우)

1.3 (리눅스)[21]

 4.6 11 (FL 11_1)
12 (FL11_1)		 Yes 1.2
2.0 가능		 2012 라데온 HD 7950/7970
씨 아일랜즈 GCN 2세대 1.2 (윈도우)

1.3 (리눅스)

 11 (FL 12_0)
12 (FL 12_0)		 2.0
(MacOS, 리눅스에서는 1.2)
리눅스 ROCm에서는 2.1 베타
2.2 가능		 2013 라데온 HD 7790
볼캐닉 아일랜즈 GCN 3세대 1.2 (윈도우)

1.4 (리눅스)[22]

 2014 라데온 R9 285
아크틱 아일랜즈 GCN 4세대 28 nm
14 nm		 1.4 지원됨 2016 라데온 RX 480
폴라리스 2017 라데온 520/530
라데온 RX 530/550/570/580
베가 GCN 5세대 14 nm
7 nm		 11 (FL 12_1)
12 (FL 12_1)		 2017 라데온 베가 프론티어 에디션
나비 RDNA 7 nm 2019 라데온 RX 5700 (XT)
나비 2x RDNA 2 7 nm
6 nm		 11 (FL 12_1)
12 (FL 12_2)		 2020 라데온 RX 6800 (XT)
나비 3x RDNA 3 6 nm
5 nm		 2022 라데온 RX 7900 XT(X)
나비 4x RDNA 4 4 nm 2025 라데온 RX 9070 (XT)
  1. ↑ 라데온 7000 시리즈는 프로그래밍 가능한 픽셀 셰이더를 가지고 있지만, DirectX 8 또는 픽셀 셰이더 1.0을 완전히 준수하지 않는다. R100의 픽셀 셰이더에 대한 문서를 참조하라.
  2. ↑ 이 시리즈는 하드웨어가 모든 종류의 비2의 제곱(NPOT) 텍스처를 지원하지 않으므로 OpenGL 2+를 완전히 준수하지 않는다.
  3. ↑ OpenGL 4+ 준수에는 FP64 셰이더 지원이 필요하며, 이는 일부 테라스케일 칩에서 32비트 하드웨어를 사용하여 에뮬레이트된다.

[23][24][25]

3D 그래픽을 갖춘 데스크톱 프로세서

[편집]

APU 또는 라데온 그래픽스 브랜드

[편집]

Lynx: "Llano" (2011)

[편집]
  • 소켓: FM1
  • CPU: K10(Husky 또는 K10.5 포함) 코어, 업그레이드된 Stars 아키텍처, L3 캐시 없음
  • GPU: TeraScale 2 (Evergreen); 모든 A 및 E 시리즈 모델은 다이 상에 Redwood급 통합 그래픽을 특징으로 함(듀얼 코어 모델은 BeaverCreek, 쿼드 코어 모델은 WinterPark). Sempron 및 Athlon 모델은 통합 그래픽 제외.[26]
  • 내장 GPU 목록
  • 최대 DDR3-1866 메모리를 지원하는 최대 4개의 DIMM 지원
  • 제조 32 nm, 글로벌파운드리스 SOI 공정; 다이 크기: 228 mm2, 11억 7,800만 개의 트랜지스터[27][28]
  • 5 GT/s UMI
  • PCIe 2.0 컨트롤러 통합
  • 일부 모델은 열 설계 전력이 허용하는 범위 내에서 더 빠른 CPU 작동을 위한 터보 코어 기술 지원
  • 일부 모델은 외장형 라데온 HD 6450, 6570, 6670 그래픽 카드를 보조하는 하이브리드 그래픽 기술 지원. 이는 AMD 700 및 800 칩셋 시리즈에서 제공되는 하이브리드 크로스파이어 기술과 유사함
모델[참고 1] 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 박스 번호 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭 (GHz) 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2
Sempron X2 198 2012 32 nm SOI LN-B0 2 (2) 2.5 빈칸 64 KB 명령어
64 KB 데이터

코어당		 2×512 KB 빈칸 1600 65 SD198XOJGXBOX SD198XOJZ22GX
Athlon II X2 221 2012 2.8 AD221XOJGXBOX AD221XOJZ22GX
Athlon II X4 631 2012 4 (4) 2.6 4×1 MB 1866 AD631XOJGXBOX AD631XOJZ43GX
2011년 8월 15일 100 AD631XOJGXBOX AD631XWNZ43GX
Athlon II X4 638 2012년 2월 8일 2.7 65 AD638XOJGXBOX AD638XOJZ43GX
Athlon II X4 641 2012년 2월 8일 2.8 100 AD641XWNGXBOX AD641XWNZ43GX
Athlon II X4 651 2011년 11월 14일 3.0 AD651XWNGXBOX AD651XWNZ43GX
Athlon II X4 651K 2012 AD651KWNGXBOX AD651KWNZ43GX
E2-3200 2011 2 (2) 2.4 2×512 KB HD 6370D 160:8:4 443 141.7 1600 65 ED3200OJGXBOX ED3200OJZ22GX
ED3200OJZ22HX
A4-3300 2011년 9월 7일 2.5 HD 6410D AD3300OJGXBOX
AD3300OJHXBOX		 AD3300OJZ22GX
AD3300OJZ22HX
A4-3400 2011년 9월 7일 2.7 600 192 AD3400OJGXBOX
AD3400OJHXBOX		 AD3400OJZ22GX
AD3400OJZ22HX
A4-3420 2011년 12월 20일 2.8 빈칸 AD3420OJZ22HX
A6-3500 2011년 8월 17일 3 (3) 2.1 2.4 3×1 MB HD 6530D 320:16:8 443 283.5 1866 AD3500OJGXBOX AD3500OJZ33GX
A6-3600 2011년 8월 17일 4 (4) 4×1 MB AD3600OJGXBOX AD3600OJZ43GX
A6-3620 2011년 12월 20일 2.2 2.5 AD3620OJGXBOX AD3620OJZ43GX
A6-3650 2011년 6월 30일 2.6 빈칸 100 AD3650WNGXBOX AD3650WNZ43GX
A6-3670K 2011년 12월 20일 2.7 AD3670WNGXBOX AD3670WNZ43GX
A8-3800 2011년 8월 17일 2.4 2.7 HD 6550D 400:20:8 600 480 65 AD3800OJGXBOX AD3800OJZ43GX
A8-3820 2011년 12월 20일 2.5 2.8 AD3820OJGXBOX AD3820OJZ43GX
A8-3850 2011년 6월 30일 2.9 빈칸 100 AD3850WNGXBOX AD3850WNZ43GX
A8-3870K 2011년 12월 20일 3.0 AD3870WNGXBOX AD3870WNZ43GX
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.
  1. ↑ "K" 접미사가 붙은 모델은 배수락이 해제되어 있으며 GPU 오버클럭이 가능함.

Virgo: "Trinity" (2012)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 박스 번호 부품 번호[36]
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭 (GHz) 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2
Sempron X2 240[37] 32 nm TN-A1 [1]2 2.9 3.3 64 KB 명령어
모듈당

16 KB 데이터
코어당		 1 MB 빈칸 1600 65 SD240XOKA23HJ
Athlon X2 340[38] 2012년 10월 3.2 3.6 AD340XOKA23HJ
Athlon X4 730 2012년 10월 1일 [2]4 2.8 3.2 2×2 MB 1866 AD730XOKA44HJ
Athlon X4 740 2012년 10월 3.2 3.7 AD740XOKHJBOX AD740XOKA44HJ
Athlon X4 750K 3.4 4.0 100 AD750KWOHJBOX AD750KWOA44HJ
FirePro A300 2012년 8월 7일 3.4 4.0 FirePro 384:24:8
6 CU		 760 583.6 65 AWA300OKA44HJ
FirePro A320 3.8 4.2 800 614.4 100 AWA320WOA44HJ
A4-5300 2012년 10월 1일 [1]2 3.4 3.6 1 MB HD 7480D 128:8:4
2 CU		 723 185 1600 65 AD5300OKHJBOX AD5300OKA23HJ
A4-5300B 2012년 10월 AD530BOKA23HJ
A6-5400K 2012년 10월 1일 3.6 3.8 HD 7540D 192:12:4
3 CU		 760 291.8 1866 AD540KOKHJBOX AD540KOKA23HJ
A6-5400B 2012년 10월 AD540BOKA23HJ
A8-5500 2012년 10월 1일 [2]4 3.2 3.7 2×2 MB HD 7560D 256:16:8
4 CU		 760 389.1 AD5500OKHJBOX AD5500OKA44HJ
A8-5500B 2012년 10월 AD550BOKA23HJ
A8-5600K 2012년 10월 1일 3.6 3.9 100 AD560KWOHJBOX AD560KWOA44HJ
A10-5700 3.4 4.0 HD 7660D 384:24:8
6 CU		 760 583.6 65 AD5700OKHJBOX AD5700OKA44HJ
A10-5800K 3.8 4.2 800 614.4 100 AD580KWOHJBOX AD580KWOA44HJ
A10-5800B 2012년 10월 AD580BWOA44HJ
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Richland" (2013)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 박스 번호 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭 (GHz) 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2
Sempron X2 250[37] 32 nm RL-A1 [1]2 3.2 3.6 64 KB 명령어
모듈당

16 KB 데이터
코어당		 1 MB 빈칸 65 SD250XOKA23HL
Athlon X2 350[40] 3.5 3.9 1866 AD350XOKA23HL
Athlon X2 370K 2013년 6월 4.0 4.2 AD370KOKHLBOX AD370KOKA23HL
Athlon X4 750 2013년 10월 [2]4 3.4 4.0 2×2 MB AD750XOKA44HL
Athlon X4 760K 2013년 6월 3.8 4.1 100 AD760KWOHLBOX AD760KWOA44HL
FX-670K[41] 2014년 3월 (OEM) 3.7 4.3 65 FD670KOKA44HL
A4-4000 2013년 5월 [1]2 3.0 3.2 1 MB HD 7480D 128:8:4
2 CU		 720 184.3 1333 AD4000OKHLBOX AD4000OKA23HL
A4-4020 2014년 1월 3.2 3.4 AD4020OKHLBOX AD4020OKA23HL
A4-6300 2013년 7월 3.7 3.9 HD 8370D 760 194.5 1600 AD6300OKHLBOX AD6300OKA23HL
A4-6300B AD630BOKA23HL
A4-6320 2013년 12월 3.8 4.0 AD6320OKHLBOX AD6320OKA23HL
A4-6320B 2014년 3월 AD632BOKA23HL
A4-7300 2014년 8월 HD 8470D 192:12:4
3 CU		 800 307.2 AD7300OKA23HL
A4 Pro-7300B AD730BOKA23HL
A6-6400B 2013년 6월 4일 3.9 4.1 1866 AD640BOKA23HL
A6-6400K AD640KOKHLBOX AD640KOKA23HL
A6-6420B 2014년 1월 4.0 4.2 AD642BOKA23HL
A6-6420K AD642KOKHLBOX AD642KOKA23HL
A8-6500T 2013년 9월 18일 [2]4 2.1 3.1 2×2 MB HD 8550D 256:16:8
4 CU		 720 368.6 45 AD650TYHHLBOX AD650TYHA44HL
A8-6500 2013년 6월 4일 3.5 4.1 HD 8570D 800 409.6 65 AD6500OKHLBOX AD6500OKA44HL
A8-6500B AD650BOKA44HL
A8-6600K 3.9 4.2 844 432.1 100 AD660KWOHLBOX AD660KWOA44HL
A10-6700T 2013년 9월 18일 2.5 3.5 HD 8650D 384:24:8
6 CU		 720 552.9 45 AD670TYHHLBOX AD670TYHA44HL
A10-6700 2013년 6월 4일 3.7 4.3 HD 8670D 844 648.1 65 AD6700OKHLBOX AD6700OKA44HL
A10-6790B 2013년 10월 29일 4.0 100 AD679KWOHLBOX AD679KWOA44HL
A10-6790K 2013년 10월 28일 AD679BWOA44HL
A10-6800K 2013년 6월 4일 4.1 4.4 2133 AD680KWOHLBOX AD680KWOA44HL
A10-6800B AD680BWOA44HL
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Kabini" (2013, SoC)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 박스 번호 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭 (GHz) 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2
Athlon X4 530 28 nm KB-A1 4 (4) 2.00 빈칸 32 KB 명령어
32 KB 데이터

코어당		 2 MB 빈칸 1600
싱글 채널		 25 AD530XJAH44HM
Athlon X4 550 2.20 AD550XJAH44HM
Sempron 2650 2014년 4월 9일 2 (2) 1.45 1 MB R3 (HD 8240) 128:8:4
2 CU		 400 102.4 1333
싱글 채널		 SD2650JAHMBOX SD2650JAH23HM
Sempron 3850 4 (4) 1.30 2 MB R3 (HD 8280) 450 115.2 1600
싱글 채널		 SD3850JAHMBOX SD3850JAH44HM
Athlon 5150 1.60 R3 (HD 8400) 600 153.6 AD5150JAHMBOX AD5150JAH44HM
Athlon 5350 2.05 AD5350JAHMBOX AD5350JAH44HM
Athlon 5370 2016년 2월 2.20 AD5370JAH44HM
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Kaveri" (2014) & "Godavari" (2015)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 박스 번호 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭 (GHz) 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2
Athlon X2 450[40] 2014년 7월 31일 28 nm KV-A1 [1]2 3.5 3.9 96 KB 명령어
모듈당

16 KB 데이터
코어당		 1 MB 빈칸 1866 65 AD450XYBI23JA
Athlon X4 830 2018 [2]4 3.0 3.4 2×2 MB 2133 AD830XYBI44JA
Athlon X4 840[40] 2014년 8월 3.1 3.8 AD840XYBJABOX AD840XYBI44JA
Athlon X4 850 2015 GV-A1 3.2 AD835XACI43KA
Athlon X4 860K 2014년 8월 KV-A1 3.7 4.0 95 AD860KXBJABOX
AD860KWOHLBOX
AD860KXBJASBX		 AD860KXBI44JA
Athlon X4 870K 2015년 12월 GV-A1 3.9 4.1 AD870KXBJCSBX AD870KXBI44JC
Athlon X4 880K 2016년 3월 1일 4.0 4.2 AD880KXBJCSBX
FX-770K[52] 2014년 12월 KV-A1 3.5 3.9 65 FD770KYBI44JA
A4 Pro-7350B 2014년 7월 31일 [1]2 3.4 3.8 1 MB R5 192:12:8
3 CU		 514 197.3 1866 AD735BYBI23JA
Pro A4-8350B 2015년 9월 29일 3.5 3.9 256:16:8
4 CU		 757 387.5 AD835BYBI23JC
A6-7400K 2014년 7월 31일 3.5 3.9 756 387 AD740KYBJABOX AD740KYBI23JA
A6 Pro-7400B AD740BYBI23JA
A6-7470K 2016년 2월 2일 GV-A1 3.7 4.0 800 409.6 2133 AD747KYBJCBOX AD747KYBI23JC
Pro A6-8550B 2015년 9월 29일 AD855BYBI23JC
A8-7500[40][53] 2014 KV-A1 [2]4 3.0 3.7 2×2 MB R7 384:24:8
6 CU		 720 552.9 AD7500YBI44JA
A8-7600 2014년 7월 31일 3.1 3.8 AD7600YBJABOX AD7600YBI44JA
A8 Pro-7600B AD760BYBI44JA
A8-7650K 2015년 1월 7일 3.3 95 AD765KXBJABOX
AD765KXBJASBX		 AD765KXBI44JA
A8-7670K 2015년 7월 20일 GV-A1 3.6 3.9 757 581.3 AD767KXBJCSBX
AD767KXBJCBOX		 AD767KXBI44JC
Pro A8-8650B 2015년 9월 29일 3.2 65 AD865BYBI44JC
A10-7700K 2014년 1월 14일 KV-A1 3.4 3.8 720 552.9 95 AD770KXBJABOX AD770KXBI44JA
A10-7800 2014년 7월 31일 3.5 3.9 512:32:8
8 CU		 737.2 65 AD7800YBJABOX AD7800YBI44JA
A10 Pro-7800B AD780BYBI44JA
A10-7850K 2014년 1월 14일 3.7 4.0 95 AD785KXBJABOX AD785KXBI44JA
A10 Pro-7850B 2014년 7월 31일 AD785BXBI44JA
A10-7860K 2016년 2월 2일 GV-A1 3.6 757 775.1 65 AD786KYBJABOX
AD786KYBJCSBX		 AD786KYBI44JC
A10-7870K 2015년 5월 28일 3.9 4.1 866 886.7 95 AD787KXDJCBOX
AD787KXDJCSBX		 AD787KXDI44JC
A10-7890K 2016년 3월 1일 4.1 4.3 AD789KXDJCHBX AD789KXDI44JC
Pro A10-8750B 2015년 9월 29일 3.6 4.0 757 775.1 65 AD875BYBI44JC
Pro A10-8850B 3.9 4.1 800 819.2 95 AD885BXBI44JC
모델 출시일 제조 스테핑 [모듈/FPU]
코어/스레드		 기본 부스트 L1 L2 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
성능
(GFLOPS)[b]		 DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 박스 번호 부품 번호
클럭 속도 (GHz) 캐시[a]
CPU GPU
  1. 1 2 AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. 1 2 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Carrizo" (2016)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 소켓 CPU GPU 메모리
지원		 TDP
(W)		 박스 번호[a] 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭 (GHz) 캐시[b] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
성능
(GFLOPS)[c]
기본 부스트 L1 L2
Athlon X4 835 28 nm CZ-A1 FM2+ [2]4 3.1 96 KB 명령어
모듈당

32 KB 데이터
코어당		 2×1 MB 빈칸 DDR3-2133 65 AD835XACI43KA
Athlon X4 845 2016년 2월 2일 3.5 3.8 AD845XYBJCSBX
AD845XACKASBX		 AD845XACI43KA
A6-7480 2018년 10월 [1]2 1 MB R5 384:24:8
6 CU		 900 691.2 AD7480ACABBOX AD7480ACI23AB
A8-7680[55] [2]4 2×1 MB R7 AD7680ACABBOX AD7680ACI43AB
Pro A6-8570E 2016년 10월 AM4 [1]2 3.0 3.4 1 MB R5 256:16:4
4 CU		 800 409.6 DDR4-2400 35 AD857BAHM23AB
Pro A6-8570 3.5 3.8 384:24:6
6 CU		 1029 790.2 65 AD857BAGM23AB
Pro A10-8770E [2]4 2.8 3.5 2×1 MB R7 847 650.4 35 AD877BAHM44AB
Pro A10-8770 3.5 3.8 1029 790.2 65 AD877BAGM44AB
Pro A12-8870E 2.9 512:32:8
8 CU		 900 921.6 35 AD887BAHM44AB
Pro A12-8870 3.7 4.2 1108 1134.5 65 AD887BAUM44AB
  1. ↑ 쿨러 포함 시.
  2. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Bristol Ridge" (2016)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR4
메모리
지원		 TDP
(W)		 박스 번호[a] 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭 (GHz) 캐시[b] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
성능
(GFLOPS)[c]
기본 부스트 L1 L2
Athlon X4 940[57] 2017년 7월 27일 28 nm BR-A1 [2]4 3.2 3.6 96 KB 명령어
모듈당

32 KB 데이터
코어당		 2×1 MB 빈칸 2400 65 AD940XAGABBOX AD940XAGM44AB
Athlon X4 950[58] 3.5 3.8 AD950XAGABBOX AD950XAGM44AB
Athlon X4 970[59] 3.8 4.0 AD970XAUABBOX AD970XAUM44AB
A6-9400[60] 2019년 3월 16일 [1]2 3.4 3.7 1 MB R5 192:12:4
3 CU		 720 276.4 AD9400AGABBOX AD9400AGM23AB
A6-9500E[61] 2016년 9월 5일 3.0 3.4 256:16:4
4 CU		 800 409.6 35 AD9500AHABBOX AD9500AHM23AB
Pro A6-9500E[62] 2016년 10월 3일 AD950BAHM23AB
A6-9500[63] 2016년 9월 5일 3.5 3.8 384:24:6
6 CU		 1029 790.2 65 AD9500AGABBOX AD9500AGM23AB
Pro A6-9500[64] 2016년 10월 3일 AD950BAGM23AB
A6-9550[65] 2017년 7월 27일 3.8 4.0 256:16:4
4 CU		 800 409.6 AD9550AGABBOX AD9550AGM23AB
A8-9600[66] 2016년 9월 5일 [2]4 3.1 3.4 2×1 MB R7 384:24:6
6 CU		 900 691.2 AD9600AGABBOX AD9600AGM44AB
Pro A8-9600[67] 2016년 10월 3일 AD960BAGM44AB
A10-9700E[68] 2016년 9월 5일 3.0 3.5 847 650.4 35 AD9700AHABBOX AD9700AHM44AB
Pro A10-9700E[69] 2016년 10월 3일 AD970BAHM44AB
A10-9700[70] 2016년 9월 5일 3.5 3.8 1029 790.2 65 AD9700AGABBOX AD9700AGM44AB
Pro A10-9700[71] 2016년 10월 3일 AD970BAGM44AB
A12-9800E[72] 2016년 9월 5일 3.1 3.8 512:32:8[73]
8 CU		 900 921.6 35 AD9800AHABBOX AD9800AUM44AB
Pro A12-9800E[74] 2016년 10월 3일 AD980BAHM44AB
A12-9800[75] 2016년 9월 5일 3.8 4.2 1108 1134.5 65 AD9800AUABBOX AD9800AUM44AB
Pro A12-9800[76] 2016년 10월 3일 AD980BAUM44AB
  1. ↑ 쿨러 포함 시.
  2. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Raven Ridge" (2018)

[편집]

젠 기반 레이븐 릿지 데스크톱 APU의 공통 기능:

모델 CPU GPU TDP 출시
날짜		 출시
가격
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(합계)		 모델 구성[i] 클럭
(MHz)		 연산
성능
(GFLOPS)[ii]
기본 부스트
Athlon 200GE 2 (4) 3.2 빈칸 4 MB Vega 3 192:12:4
3 CU		 1000 384 35 W 2018/9/6 US $55[77]
Athlon Pro 200GE OEM
Athlon 220GE 3.4 2018/12/21 US $65[78]
Athlon 240GE 3.5 US $75[78]
Athlon 300GE 3.4 1100 424.4 2019/7/7 OEM
Athlon Pro 300GE 2019/9/30
Athlon 320GE 3.5 2019/7/7
Athlon 3000G 2019/11/19 US $49[79]
Athlon Silver 3050GE 3.4 2020/7/21 OEM
Ryzen 3 Pro 2100GE[80] 3.2 1000 384 2019
Ryzen 3 2200GE 4 (4) 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU		 1100 1126 2018/4/19
Ryzen 3 Pro 2200GE 2018/5/10
Ryzen 3 2200G 3.5 3.7 65 W 2018/2/12 US $99[81]
Ryzen 3 Pro 2200G 2018/5/10 OEM
Ryzen 5 2400GE 4 (8) 3.2 3.8 RX Vega 11 704:44:16
11 CU		 1250 1760 35 W 2018/4/19
Ryzen 5 Pro 2400GE Vega 11 2018/5/10
Ryzen 5 2400G 3.6 3.9 RX Vega 11 65 W 2018/2/12 US $169[81]
Ryzen 5 Pro 2400G Vega 11 2018/5/10 OEM

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

"Picasso" (2019)

[편집]

Zen+ 기반 데스크톱 APU의 공통 특징:

  • 소켓: AM4.
  • 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR4-2933을 지원하나, 애슬론 Pro 300GE 및 애슬론 실버 Pro 3125GE는 DDR4-2666만 지원함.
  • L1 캐시: 코어당 96 KB (32 KB 데이터 + 64 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 512 KB.
  • 모든 CPU는 16개의 PCIe 3.0 레인을 지원함.
  • 통합 GCN 5세대 GPU 포함.
  • 제조 공정: 글로벌파운드리스 12LP.
모델 CPU GPU TDP 출시
날짜		 출시
가격
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총합)		 모델[i] 구성[ii] 클럭
(MHz)		 처리
성능
(GFLOPS)[iii]
기본 부스트
애슬론 Pro 300GE 2 (4) 3.4 빈칸 4 MB Vega 3 192:12:4
3 CU		 1100 424.4 35 W 2019/9/30 OEM
애슬론 실버 Pro 3125GE 라데온
그래픽스		 2020/7/21
애슬론 골드 3150GE 4 (4) 3.3 3.8
애슬론 골드 Pro 3150GE
애슬론 골드 3150G 3.5 3.9 65 W
애슬론 골드 Pro 3150G
라이젠 3 3200GE 3.3 3.8 Vega 8 512:32:16
8 CU		 1200 1228.8 35 W 2019/7/7
라이젠 3 Pro 3200GE 2019/9/30
라이젠 3 3200G 3.6 4.0 1250 1280 65 W 2019/7/7 US $99[85]
라이젠 3 Pro 3200G 2019/9/30 OEM
라이젠 5 Pro 3350GE 3.3 3.9 라데온
그래픽스		 640:40:16
10 CU		 1200 1536 35 W 2020/7/21
라이젠 5 Pro 3350G 4 (8) 3.6 4.0 1300 1830.4 65 W
라이젠 5 3400GE 3.3 Vega 11 704:44:16
11 CU		 35 W 2019/7/7
라이젠 5 Pro 3400GE 2019/9/30
라이젠 5 3400G 3.7 4.2 RX Vega 11 1400 1971.2 65 W 2019/7/7 US $149[85]
라이젠 5 Pro 3400G Vega 11 2019/9/30 OEM

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 2020년 출시 제품부터, AMD는 통합 그래픽을 "Vega"라고 부르는 것을 중단함. 따라서 모든 Vega 기반 iGPU는 (라데온 Vega 3나 라데온 Vega 10 대신) AMD 라데온 그래픽스로 브랜드화됨.[82][83][84]
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반하여 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산함.

"Renoir" (2020)

[편집]

라이젠 4000 데스크톱 APU의 공통 특징:

브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
날짜		 출시
가격
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총합)		 코어
구성[i]		 모델 클럭
(GHz)		 구성[ii] 처리
성능[iii]
(GFLOPS)
기본 부스트
라이젠 7 4700G[a] 8 (16) 3.6 4.4 8 MB 2 × 4 라데온
그래픽스[b]		 2.1 512:32:16
8 CU		 2150.4 65 W 2020년 7월 21일 OEM
4700GE[a] 3.1 4.3 2.0 2048 35 W
라이젠 5 4600G[a][86] 6 (12) 3.7 4.2 2 × 3 1.9 448:28:14
7 CU		 1702.4 65 W 2020년 7월 21일
(OEM)
2022년 4월 4일
(소매)		 US $154
4600GE[a] 3.3 35 W 2020년 7월 21일 OEM
라이젠 3 4300G[a] 4 (8) 3.8 4.0 4 MB 1 × 4 1.7 384:24:12
6 CU		 1305.6 65 W
4300GE[a] 3.5 35 W

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 코어 컴플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.
  1. 1 2 3 4 5 6 모델은 PRO 버전으로도 제공되며, 4350GE,[87] 4350G,[88] 4650GE,[89] 4650G,[90] 4750GE,[91] 4750G[92]는 2020년 7월 21일에 OEM 전용으로 출시됨. 리프레시 모델인 4355GE, 4355G, 4655GE, 4655G는 2022년 11월 11일에 출시됨.[93]
  2. ↑ 모든 내장 GPU는 AMD 라데온 그래픽스 브랜드로 출시됨.

"Cezanne" (2021)

[편집]

라이젠 5000 데스크톱 APU의 공통 특징:

브랜드 및 모델 CPU GPU[a] 쿨러 TDP 출시일 MSRP
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총합)		 코어
구성[i]		 클럭
(MHz)		 구성[ii] 연산
성능[iii]
(GFLOPS)
기본 부스트
라이젠 7 5705G 8 (16) 3.8 4.6 16 MB 1 × 8 2000 512:32:8
8 CU		 2048 빈칸 65 W
5700G[b] Wraith Stealth 2021년 4월 13일 (OEM),
2021년 8월 5일 (소매)		 미화 $359
5705GE 3.2 빈칸 35 W
5700GE[b] Wraith Stealth 2021년 4월 13일 OEM
라이젠 5 5600GT 6 (12) 3.6 1 × 6 1900 448:28:8
7 CU		 1702.4 65 W 2024년 1월 31일[94] 미화 $140
5605G 3.9 4.4 빈칸
5600G[b] Wraith Stealth 2021년 4월 13일 (OEM),
2021년 8월 5일 (소매)		 미화 $259
5605GE 3.4 빈칸 35 W
5600GE[b] Wraith Stealth 2021년 4월 13일 OEM
5500GT 3.6 65 W 2024년 1월 31일[94] 미화 $125
라이젠 3 5305G 4 (8) 4.0 4.2 8 MB 1 × 4 1700 384:24:8
6 CU		 1305.6 빈칸
5300G[b] OEM 2021년 4월 13일 OEM
5305GE 3.6 빈칸 35 W
5300GE[b] OEM 2021년 4월 13일 OEM

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반하여 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.
  1. ↑ 모든 iGPU는 AMD 라데온 그래픽스(AMD Radeon Graphics) 브랜드로 출시됨.
  2. 1 2 3 4 5 6 모델은 PRO 버전으로도 제공되며 5350GE,[95] 5350G,[96] 5650GE,[97] 5650G,[98] 5750GE,[99] 5750G[100]가 2021년 6월 1일에 출시됨. 리프레시 모델인 5355GE, 5355G, 5655GE, 5655G, 5755GE, 5755G는 2024년 9월 5일에 출시됨.[101]

"Phoenix" (2024)

[편집]

라이젠 8000G 데스크톱 APU의 공통 기능:

  • 소켓: AM5.
  • 모든 CPU는 2x1R 및 2x2R 구성에서 듀얼 채널 모드의 DDR5-5200 램을 지원하지만, 4x1R 및 4x2R 구성에서는 DDR5-3600만 지원함.
  • L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 1 MB.
  • 젠 4c 코어(코드명 피닉스 2)를 탑재한 모델은 14개의 PCIe 4.0 레인을 지원하며, 그렇지 않은 모델은 20개의 레인을 지원함. 4개의 레인은 칩셋과의 연결을 위해 예약됨.
  • 통합 RDNA 3 GPU 포함.
  • 젠 4c 코어가 없는 모델에 XDNA AI 엔진(Ryzen AI) 포함.
  • 제조 공정: TSMC 4 nm FinFET.
브랜드
및 모델		 CPU GPU TDP 쿨링 솔루션 출시일 MSRP
코어 (스레드) 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(전체)		 코어
구성[a]		 모델 클럭
(GHz)		 연산

성능[b]

(GFLOPS)

 Ryzen AI
전체 젠 4 젠 4c 기본 부스트
Ryzen 7 8700G[c] 8 (16) 8 (16) 빈칸 4.2 5.1 16 MB 1 × 8 780M

12 CU

 2.9 4513 예 65 W Wraith Spire (2025년 8월 1일 이전)
Wraith Stealth (2025년 8월 1일부터)[102]		 2024년 1월 31일[103] US $329
PRO 8700GE 3.6 2.7 4201 35 W 빈칸 2024년 4월 16일 US $299
Ryzen 5 8600G[c] 6 (12) 6 (12) 4.3 5.0 1 × 6 760M

8 CU

 2.8 2868 65 W Wraith Stealth 2024년 1월 31일[103] US $229
PRO 8600GE 3.9 2.6 2663 35 W 빈칸 2024년 4월 16일 OEM
8500G[c] 2 (4) 4 (8) 4.1 / 3.2[d] 5.0 / 3.7[e] 2 + 4 740M

4 CU

 2.8 1434 아니요 65 W Wraith Stealth 2024년 1월 31일 US $179
8500GE[c] 3.9 / 3.1[d] 35 W 빈칸 2024년 4월 16일 OEM
Ryzen 3 8300G[c] 4 (8) 1 (2) 3 (6) 4.0 / 3.2[d] 4.9 / 3.6[e] 8 MB 1 + 3 2.6 1331 65 W Wraith Stealth 2024년 1월 (OEM) /
2024년 1분기 (소매)		 OEM /

TBA

8300GE[c] 35 W 빈칸 2024년 4월 16일 OEM

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수, 또는 젠 4 + 젠 4c 코어
  2. ↑ 인용 오류: "SFLOPS"라는 이름을 가진 <ref> 태그에 텍스트가 없습니다. (도움말 참고)
  3. 1 2 3 4 5 6 모델은 8300G[104], 8300GE[105], 8500G[106], 8500GE[107], 8600G[108], 8700G[109]의 PRO 버전으로도 제공됨.
  4. 1 2 3 젠 4 코어 기본 클럭 / 젠 4c 코어 기본 클럭
  5. 1 2 젠 4 코어 부스트 클럭 / 젠 4c 코어 부스트 클럭

Ryzen AI 400 시리즈 (2026)

[편집]

Gorgon Point AM5 (AI 400 시리즈, Zen 5/RDNA3.5/XDNA2 기반)

[편집]

라이젠 AI 400 데스크톱 APU의 공통 기능:[110][111]

  • 소켓: AM5.
  • 모든 CPU는 2x1R 및 2x2R 구성에서 듀얼 채널 모드로 DDR5-5600 램을 지원하지만, 4x1R 및 4x2R 구성에서는 DDR5-3600까지만 지원함.
  • L1 캐시: 코어당 80 KB.
  • L2 캐시: 코어당 1 MB.
  • 통합 RDNA 3.5 GPU 포함.
  • XDNA 2 AI 엔진(Ryzen AI) 포함.
  • 제조 공정: TSMC 4 nm FinFET.
브랜드 및 모델 CPU GPU NPU
(Ryzen AI)		 TDP 출시 MSRP
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
기본 부스트 모델 CU 클럭
(GHz)
Ryzen AI 7 (PRO) 450G 8 (16) 2.0 5.1 16 MB Radeon 860M 8 3.1 최대 50 TOPS 65 W 2026년 3월 2일
(OEM)		 OEM
(PRO) 450GE 35 W
Ryzen AI 5 (PRO) 440G 6 (12) 4.8 16 MB Radeon 840M 4 2.9 65 W
(PRO) 440GE 35 W
(PRO) 435G 4.5 8 MB 2.8 65 W
(PRO) 435GE 35 W

보기 • 토론 • 편집 • 역사


APU 또는 라데온 그래픽스 브랜드 아님

[편집]

"Raphael" (2022)

[편집]

라이젠 7000 데스크톱 CPU의 공통 기능:

  • 소켓: AM5.
  • 모든 CPU는 2x1R 및 2x2R 구성에서 듀얼 채널 모드의 DDR5-5200 RAM을 지원하지만, 4x1R 및 4x2R 구성에서는 DDR5-3600만 지원한다.
  • 모든 CPU는 28개의 PCIe 5.0 레인을 지원한다. 이 중 4개의 레인은 칩셋 연결용으로 예약되어 있다.
  • I/O 다이에 통합 RDNA 2 GPU를 포함하며, 2개의 CU와 400 MHz(기본), 2.2 GHz(부스트)의 클럭 속도를 갖는다.[i] "F" 접미사가 붙은 모델에는 iGPU가 없다.
  • L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 1 MB.
  • 제조 공정: TSMC N5 FinFET (I/O 다이용 N6 FinFET).
브랜드 및 모델 코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(합계)		 칩렛 코어
구성[ii]		 TDP 냉각 솔루션 출시일 MSRP
기본 부스트
라이젠 9 7950X3D 16 (32) 4.2 5.7 128 MB[iii] 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 120 W 빈칸 2023/2/28 US $699
7950X 4.5 64 MB 170 W 2022/9/27
7900X3D 12 (24) 4.4 5.6 128 MB[iii] 2 × 6 120 W 2023/2/28 US $599
7900X 4.7 64 MB 170 W 2022/9/27 US $549
7900 3.7 5.4 65 W 레이스 프리즘, 없음[iv] 2023/1/10 US $429[115]
PRO 7945 레이스 스파이어, 레이스 스텔스[iv] 2023/6/13 OEM
라이젠 7 7800X3D 8 (16) 4.2 5.0 96 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 120 W 빈칸 2023/4/6 US $449
7700X3D 4.0 4.5 2026/7/16 US $329[116]
7700X 4.5 5.4 32 MB 105 W 2022/9/27 US $399
7700 3.8 5.3 65 W 레이스 프리즘, 없음[iv] 2023/1/10 US $329[115]
PRO 7745 레이스 스파이어, 레이스 스텔스[iv] 2023/6/13 OEM
라이젠 5 7600X3D[117][118] 6 (12) 4.1 4.7 96 MB 1 × 6 빈칸 2024/8/31[v] US $299
7600X 4.7 5.3 32 MB 105 W 2022/9/27
7600 3.8 5.1 65 W 레이스 스텔스 2023/1/10 US $229[115]
PRO 7645 레이스 스파이어, 레이스 스텔스[iv] 2023/6/13 OEM
7500X3D 4.0 4.5 96 MB 빈칸 2025/11/12 OEM
7500F 3.7 5.0 32 MB 레이스 스텔스 2023/7/22 US $179[119]
7400F[vi] 4.7 2025/1/9 CNY 849 (중국 본토)[121][122]
APJ 지역 한정
7400[vii] 3.3 4.3 16 MB 2025년 9월 16일 미정 [123]

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ "AMD Radeon Graphics"로 표시됨. RDNA 2 § Integrated graphics processors (iGPs) 참조.
  2. ↑ 코어 컴플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  3. 1 2 두 개의 CCX 중 하나만 추가 64 MB 3D V-캐시를 탑재함.[112] 3D V-캐시가 없는 CCX만 최대 부스트 클럭에 도달할 수 있다. 3D V-캐시가 있는 CCX는 더 낮은 클럭으로 작동한다.[113]
  4. 1 2 3 4 5 2025년 8월 1일부터 AMD는 레이스 프리즘 및 레이스 스파이어 쿨러의 단종으로 인해 특정 모델의 쿨러 구성을 낮추거나 기본 제공을 중단했다.[114]
  5. ↑ 미국 출시일 (MicroCenter에서만 판매).[117] 유럽에서는 독일에서만 MindFactory를 통해 2024년 9월 5일에 출시됨.[118]
  6. ↑ 7400F는 실리콘과 통합 히트 스프레더 사이에 서멀 그리스를 사용하며, 다른 모든 7000 시리즈 모델은 솔더링된 열 계면 물질을 사용함.[120]
  7. ↑ PRO 버전(PRO 7445)으로도 이용 가능.

Granite Ridge (9000 시리즈, Zen 5/RDNA2 기반, 2024)

[편집]

라이젠 9000 데스크톱 CPU의 공통 사양:

  • 소켓: AM5.
  • 모든 CPU는 2x1R 및 2x2R 구성의 듀얼 채널 모드에서 DDR5-5600 RAM을 지원하며, 4x1R 및 4x2R 구성에서는 DDR5-3600만 지원함.
  • 모든 CPU는 28개의 PCIe 5.0 레인을 지원함. 이 중 4개 레인은 칩셋 연결용으로 예약되어 있음.
  • 2개의 CU를 갖춘 통합 RDNA 2 GPU가 포함되어 있으며 기본 및 부스트 클럭 속도는 각각 0.4 GHz와 2.2 GHz임. "F" 접미사가 붙은 모델은 내장 그래픽(iGPU)이 없음.
  • L1 캐시: 코어당 80 KB (48 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 1 MB.
  • "X3D" 접미사가 붙은 모델은 64 MB 캐시 다이 형태의 2세대 3D V-Cache를 포함하며, 이는 하나의 CCD L3 캐시를 보강함.[124]
  • "X3D2" 접미사가 붙거나 "Dual Edition" 브랜드로 출시된 모델은 각각 64 MB 캐시 다이 2개(총 128 MB) 형태의 2세대 3D V-Cache를 포함하며, 각 CCD당 다이 하나씩이 해당 CCD의 L3 캐시를 보강함.[125]
  • 제조 공정: TSMC N4X FinFET (I/O 다이용 N6 FinFET).
브랜드 및 모델 코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총합)		 TDP 칩렛 코어
구성[i]		 열 솔루션 출시일 출시 MSRP
기본 부스트
Ryzen 9 9950X3D2
Dual Edition[125]		 16 (32) 4.3 5.6 192 MB [ii] 200 W 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 빈칸 2026년 4월 22일 US $899
9950X3D[126][127] 5.7 128 MB[iii] 170 W 2025년 3월 12일 US $699
PRO 9965X3D 5.5 2026년 6월 30일 OEM
PRO 9965 64 MB 2026년 6월 30일 OEM
9950X[129][130] 5.7 2024년 8월 15일 US $649
PRO 9955 12 (24) 3.4 5.4 120 W 2 × 6 2026년 6월 30일 OEM
PRO 9945 65 W Wraith
Stealth		 2025년 9월 16일 OEM
9900X3D[126][127] 4.4 5.5 128 MB[iii] 120 W 빈칸 2025년 3월 12일 US $599
9900X[129][130] 5.6 64 MB 2024년 8월 15일 US $499
Ryzen 7 9850X3D[131] 8 (16) 4.7 96 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 2026년 1월 29일 US $499
9800X3D[132][133][iv] 5.2 2024년 11월 7일 US $479
PRO 9755 3.8 5.4 32 MB 120 W 2026년 6월 30일 OEM
PRO 9745 65 W Wraith
Stealth		 2025년 9월 16일 OEM
9700X[129][130] 5.5 65 W[v] 빈칸 2024년 8월 8일 US $359
9700F[134] 65 W 2025년 9월 16일 TBA
Ryzen 5 PRO 9655 6 (12) 3.9 5.4 120 W 1 × 6 2026년 6월 30일 OEM
9600X[129][130][vi] 65 W[v] 2024년 8월 8일 US $279
9600[135] 3.8 5.2 65 W Wraith
Stealth		 2025년 2월 19일 TBA
9500F[136] 5.0 2025년 9월 16일 CN ¥1,299

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 코어 콤플렉스 (CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 두 CCX 모두 3D V-Cache를 탑재함.
  3. 1 2 두 CCX 중 하나에만 3D V-Cache가 있음.[128]
  4. ↑ 모델은 PRO 9755X3D로도 제공됨.
  5. 1 2 TDP 105 W로 설정 가능
  6. ↑ 모델은 PRO 9645로도 제공됨.

서버 APU

[편집]

옵테론 X2100 시리즈 "Kyoto" (2013) & "Steppe Eagle" (2016)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호 출시
가격
(USD)
코어
(스레드)		 클럭

(GHz)

 캐시[a] 모델 구성 클럭

(MHz)

 처리
성능
(GFLOPS)[b]
L1 L2
X1150[137] 2013년 5월 29일[138] 28 nm 4 (4) 2.0 32 KB 명령어
32 KB 데이터

코어당		 2 MB 빈칸 1600 9–17 OX1150IPJ44HM $64
X2150 1.9 R3 (HD 8400) 128:8:4
2 CU		 266–600 28.9 11–22 OX2150IAJ44HM $99
X2170 2016년 9월 1일 2.4 R5 655–800 153.6 1866 11–25 OX2170IXJ44JB
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

옵테론 X3000 시리즈 "Toronto" (2017)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR4
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호 출시
가격
(USD)
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭 (GHz) 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2
X3216[140][141] 2017년 6월 28 nm 01h [1]2 1.6 3.0 96 KB 명령어
모듈당

32 KB 데이터
코어당		 1 MB R5 256:16:4
4 CU		 800 409.6 1600 12–15 OX3216AAY23KA HP용 OEM
X3418[140][142] [2]4 1.8 3.2 2 MB R6 384:24:6
6 CU		 614.4 2400 12–35 OX3418AAY43KA
X3421[140][143] 2017년 6월 2.1 3.4 R7 512:32:8
8 CU		 819.2 OX3421AAY43KA
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

3D 그래픽을 갖춘 모바일 프로세서

[편집]

APU 또는 라데온 그래픽스 브랜드

[편집]

Sabine: "Llano" (2011)

[편집]
  • 제조 32 nm, 글로벌파운드리스 SOI 공정
  • 소켓 FS1
  • L3 캐시가 없는 Husky CPU 코어(K10.5) 코드네임의 업그레이드된 Stars(AMD 10h 아키텍처) 및 다이 상의 Redwood급 통합 그래픽
  • L1 캐시: 코어당 64 KB 데이터 및 64 KB 명령어 (듀얼 코어는 BeaverCreek, 쿼드 코어는 WinterPark)
  • PCIe 2.0 컨트롤러 통합
  • GPU: 테라스케일 2
  • 일부 모델은 열 설계 전력이 허용하는 범위 내에서 더 빠른 CPU 작동을 위한 터보 코어 기술 지원
  • 1.5 V DDR3 메모리 외에 1.35 V DDR3L-1333 메모리 지원 (듀얼 채널)
  • 2.5 GT/s UMI
  • MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, ABM, NX 비트, AMD64, AMD-V
  • 파워나우!
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭

(GHz)

 터보

(GHz)

 캐시[a] 모델 구성 클럭

(MHz)

 GFLOPS[b]
L1 L2 L3
E2-3000M 2011년 6월 14일 32 nm B0 2 (2) 1.8 2.4 64 KB 명령어
64 KB 데이터

코어당		 2× 512KB 빈칸 HD 6380G 160:8:4 400 128 1333 35 EM3000DDX22GX
A4-3300M 2011년 6월 14일 1.9 2.5 2× 1MB HD 6480G 240:12:4 444 213.1 35 AM3300DDX23GX
A4-3305M 2011년 12월 7일 2× 512KB 160:8:4 593 189.7 AM3305DDX22GX
A4-3310MX 2011년 6월 14일 2.1 2× 1MB 240:12:4 444 213.1 45 AM3310HLX23GX
A4-3320M 2011년 12월 7일 2.0 2.6 35 AM3320DDX23GX
A4-3330MX 2.2 45 AM3330HLX23GX
A4-3330MX 2.3 2× 512KB 160:8:4 593 189.7 AM3330HLX23HX
A6-3400M 2011년 6월 14일 4 (4) 1.4 2.3 4× 1MB HD 6520G 320:16:8 400 256 35 AM3400DDX43GX
A6-3410MX 1.6 1600 45 AM3410HLX43GX
A6-3420M 2011년 12월 7일 1.5 2.4 1333 35 AM3420DDX43GX
A6-3430MX 1.7 1600 45 AM3430HLX43GX
A8-3500M 2011년 6월 14일 1.5 2.4 HD 6620G 400:20:8 444 355.2 1333 35 AM3500DDX43GX
A8-3510MX 1.8 2.5 1600 45 AM3510HLX43GX
A8-3520M 2011년 12월 7일 1.6 1333 35 AM3520DDX43GX
A8-3530MX 2011년 6월 14일 1.9 2.6 1600 45 AM3530HLX43GX
A8-3550MX 2011년 12월 7일 2.0 2.7 AM3550HLX43GX
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

Comal: "Trinity" (2012)

[편집]
AMD A10-4600M APU
모델 번호 출시일 제조 스테핑 소켓 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성[참고 1] 클럭
(MHz)		 터보
(MHz)		 GFLOPS[b]
L1 L2
(MB)
A4-4355M 2012년 9월 27일 32 nm TN-A1 FP2 [1]2 1.9 2.4 64 KB 명령어
모듈당

16 KB 데이터
코어당		 1 HD 7400G 192:12:4
3 CU		 327 424 125.5 1333 17 AM4355SHE23HJ
A6-4455M 2012년 5월 15일 2.1 2.8 2 HD 7500G 256:16:8
4 CU		 167.4 AM4455SHE24HJ
A8-4555M 2012년 9월 27일 [2]4 1.6 2.4 2×2 MB HD 7600G 384:24:8
6 CU		 320 245.7 19 AM4555SHE44HJ
A8-4557M[144] 2013년 3월 1.9 2.8 HD 7000 256:16:8
4 CU		 497 655 254.4 (L)1600 35 AM4557DFE44HJ
A10-4655M 2012년 5월 15일 2.0 2.8 HD 7620G 384:24:8
6 CU		 360 496 276.4 1333 25 AM4655SIE44HJ
A10-4657M[144] 2013년 3월 2.3 3.2 HD 7000 497 686 381.6 (L)1600 35 AM4657DFE44HJ
A4-4300M 2012년 5월 15일 FS1r2 [1]2 2.5 3.0 1 HD 7420G 128:8:4
2 CU		 480 655 122.8 1600 AM4300DEC23HJ
A6-4400M 2.7 3.2 HD 7520G 192:12:4
3 CU		 496 685 190.4 AM4400DEC23HJ
A8-4500M [2]4 1.9 2.8 2×2 MB HD 7640G 256:16:8
4 CU		 253.9 AM4500DEC44HJ
A10-4600M 2.3 3.2 HD 7660G 384:24:8
6 CU		 380.9 AM4600DEC44HJ
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.
  1. ↑ 통합 셰이더 프로세서(USP): 텍스처 매핑 유닛(TMU): 렌더 출력 유닛(ROP). 1 CU(컴퓨트 유닛) = 64 USP: 4 TMU: 1 ROP

"Richland" (2013)

[편집]
모델 번호 출시일 제조 스테핑 소켓 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP

(W)

 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭

(GHz)

 터보

(GHz)

 캐시[a] 모델 구성[참고 1] 클럭

(MHz)

 터보

(MHz)

 GFLOPS[b]
L1 L2
(MB)
A4-5145M 2013년 5월 32 nm RL-A1 FP2 [1]2 2.0 2.6 64 KB 명령어
모듈당

16 KB 데이터
코어당		 1 HD 8310G 128:8:4
2 CU		 424 554 108.5 (L)1333 17 AM5145SIE44HL
A6-5345M 2.2 2.8 HD 8410G 192:12:4
3 CU		 450 600 172.8 AM5345SIE44HL
A8-5545M [2]4 1.7 2.7 4 HD 8510G 384:28:8
6 CU		 554 345.6 19 AM5545SIE44HL
A10-5745M 2.1 2.9 HD 8610G 533 626 409.3 25 AM5745SIE44HL
A4-5150M 2013 Q1 FS1r2 [1]2 2.7 3.3 1 HD 8350G 128:8:4
2 CU		 533 720 136.4 1600 35 AM5150DEC23HL
A6-5350M 2.9 3.5 HD 8450G 192:12:4
3 CU		 204.6 AM5350DEC23HL
A6-5357M 2013년 5월 FP2 (L)1600 AM5357DFE23HL
A8-5550M 2013 Q1 FS1r2 [2]4 2.1 3.1 4 HD 8550G 256:16:8
4 CU		 515 263.6 1600 AM5550DEC44HL
A8-5557M 2013년 5월 FP2 554 283.6 (L)1600 AM5557DFE44HL
A10-5750M 2013 Q1 FS1r2 2.5 3.5 HD 8650G 384:24:8
6 CU		 533 409.3 1866 AM5750DEC44HL
A10-5757M 2013년 5월 FP2 600 460.8 (L)1600 AM5757DFE44HL
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.
  1. ↑ 통합 셰이더 프로세서(USP): 텍스처 매핑 유닛(TMU): 렌더 출력 유닛(ROP). 1 CU(컴퓨트 유닛) = 64 USP: 4 TMU: 1 ROP

"Kaveri" (2014)

[편집]
모델 번호 출시일 제조 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP

(W)

 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭

(GHz)

 터보

(GHz)

 캐시[a] 모델 구성 클럭

(MHz)

 터보

(MHz)

 GFLOPS[b]
L1 L2

(MB)

A6-7000 2014년 6월 28 nm [1]2 2.2 3.0 96 KB 명령어
모듈당

16 KB 데이터
코어당		 1 R4 192:12:3
3 CU		 494 533 189.6 1333 17 AM7000ECH23JA
A6 PRO - 7050B 533 빈칸 204.6 1600 AM705BECH23JA
A8-7100 [2]4 1.8 3.0 2× 2 MB R5 256:16:4
4 CU		 450 514 230.4 1600 20 AM7100ECH44JA
A8 PRO - 7150B 1.9 3.2 553 빈칸 283.1 AM715BECH44JA
A10-7300 R6 384:24:8
6 CU		 464 533 356.3 AM7300ECH44JA
A10 PRO - 7350B 2.1 3.3 533 빈칸 424.7 AM735BECH44JA
FX-7500 R7 498 553 382.4 FM7500ECH44JA
A8-7200P 2.4 3.3 R5 256:16:4
4 CU		 553 626 283.1 1866 35 AM740PDGH44JA
A10-7400P 2.5 3.4 R6 384:24:8
6 CU		 576 654 442.3 AM740PDGH44JA
FX-7600P 2.7 3.6 R7 512:32:8
8 CU		 600 686 614.4 2133 FM760PDGH44JA
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Carrizo" (2015)

[편집]
모델 번호 출시일 제조 CPU GPU DDR

메모리
지원

 TDP

(W)

 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭

(GHz)

 터보

(GHz)

 캐시[a] 모델 구성 클럭

(MHz)

 GFLOPS[b]
L1 L2
(MB)
A6-8500P 2015년 6월 28 nm [1]2 1.6 3.0 96 KB 명령어
모듈당

32 KB 데이터
코어당		 1 R5 256:16:4
4 CU		 800 409.6 3)1600 12-

35

 AM850PAAY23KA
PRO A6-8500B AM850BAAY23KA
PRO A6-8530B 2016 Q3 2.3 3.2 4)1866 AM853BADY23AB
A8-8600P 2015년 6월 [2]4 1.6 3.0 2×

1MB

 R6 384:24:8
6 CU		 720 552.9 3)2133 AM860PAAY43KA
PRO A8-8600B AM860BAAY43KA
A10-8700P 1.8 3.2 800 614.4 AM870PAAY43KA
PRO A10-8700B AM870BAAY43KA
PRO A10-8730B 2016 Q3 2.4 3.3 R5 720 552.9 4)1866 AM873BADY44AB
A10-8780P 2015년 12월 2.0 3.3 R8 512:32:8
8 CU		 3)? AM878PAIY43KA
FX-8800P 2015년 6월 2.1 3.4 R7 800 819.2 4)2133 FM880PAAY43KA
PRO A12-8800B FM880BAAY43KA
PRO A12-8830B 2016 Q3 2.5 3.4 384:24:8
6 CU		 758 582.1 4)1866 AM883BADY44AB
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Bristol Ridge" (2016)

[편집]
모델 번호 출시일 제조 CPU GPU DDR4
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 GFLOPS[b]
L1 L2
(MB)
Pro A6-9500B 2016년 10월 24일 28 nm [1]2 2.3 3.2 96 KB 명령어
모듈당

32 KB 데이터
코어당		 1 R5 256:16:4
4 CU		 800 409.6 1866 12-

15
Pro A8-9600B 2016년 10월 24일 [2]4 2.4 3.3 2× 1 MB R5 384:24:6
6 CU		 720 552.9 1866 12–

15
A10-9600P 2016년 6월 AM960PADY44AB
A10-9620P[149] 2017 (OEM) 2.5 3.4 758 582.1
Pro A10-9700B 2016년 10월 24일 R7
A12-9700P 2016년 6월 AM970PADY44AB
Pro A8-9630B 2016년 10월 24일 2.6 3.3 R5 800 614.4 2400 25–

45
A10-9630P 2016년 6월 AM963PAEY44AB
Pro A10-9730B 2016년 10월 24일 2.8 3.5 R7 900 691.2
A12-9730P 2016년 6월 AM973PAEY44AB
Pro A12-9800B 2016년 10월 24일 2.7 3.6 R7 512:32:8
8 CU		 758 776.1 1866 12–

15
FX-9800P
A12-9720P[150][151]		 2016년 6월
2017 (OEM)		FM980PADY44AB
?
Pro A12-9830B 2016년 10월 24일 3.0 3.7 900 921.6 2400 25–

45
FX-9830P 2016년 6월 FM983PAEY44AB
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Raven Ridge" (2017)

[편집]
모델 출시
날짜		 공정 CPU GPU 소켓 PCIe
레인		 메모리
지원		 TDP
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성[i] 클럭
(MHz)		 연산
성능
(GFLOPS)[ii]
기본 부스트 L1 L2 L3
애슬론 프로 200U 2019 GloFo
14LP		 2 (4) 2.3 3.2 코어당
64 KB 명령어
32 KB 데이터		 코어당
512 KB		 4 MB 라데온 Vega 3 192:12:4
3 CU		 1000 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
듀얼 채널		 12~25 W
애슬론 300U 2019년 1월 6일 2.4 3.3
라이젠 3 2200U 2018년 1월 8일 2.5 3.4 1100 422.4
라이젠 3 3200U 2019년 1월 6일 2.6 3.5 1200 460.8
라이젠 3 2300U 2018년 1월 8일 4 (4) 2.0 3.4 라데온 Vega 6 384:24:8
6 CU		 1100 844.8
라이젠 3 프로 2300U 2018년 5월 15일
라이젠 5 2500U 2017년 10월 26일 4 (8) 3.6 라데온 Vega 8 512:32:16
8 CU		 1126.4
라이젠 5 프로 2500U 2018년 5월 15일
라이젠 5 2600H 2018년 9월 10일 3.2 DDR4-3200
듀얼 채널		 35~54 W
라이젠 7 2700U 2017년 10월 26일 2.2 3.8 라데온 RX Vega 10 640:40:16
10 CU		 1300 1664 DDR4-2400
듀얼 채널		 12~25 W
라이젠 7 프로 2700U 2018년 5월 15일 라데온 Vega 10
라이젠 7 2800H 2018년 9월 10일 3.3 라데온 RX Vega 11 704:44:16
11 CU		 1830.4 DDR4-3200
듀얼 채널		 35~54 W

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

"Picasso" (2019)

[편집]

라이젠 3000 노트북 APU의 공통 기능:

브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시일
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총합)		 코어
구성[i]		 모델 클럭
(GHz)		 구성[ii] 처리
성능
(GFLOPS)[iii]
기본 부스트
라이젠 7 3780U[152] 4 (8) 2.3 4.0 4 MB 1 × 4 RX Vega 11 1.4 704:44:16
11 CU		 1971.2 15 W 2019/10
3750H[153] RX Vega 10 640:40:16
10 CU[154]		 1792.0 35 W 2019/1/6
3700C[155] 15 W 2020/9/22
3700U[a][156] 2019/1/6
라이젠 5 3580U[157] 2.1 3.7 Vega 9 1.3 576:36:16
9 CU		 1497.6 2019/10
3550H[158] Vega 8 1.2 512:32:8
8 CU[159]		 1228.8 35 W 2019/1/6
3500C[160] 15 W 2020/9/22
3500U[a][161] 2019/1/6
3450U[162] 3.5 2020/6
라이젠 3 3350U[163] 4 (4) Vega 6 384:24:8
6 CU[164]		 921.6 2019/1/6
3300U[a][165]

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.
  1. 1 2 3 모델은 PRO 버전으로도 제공됨[166][167][168], 2019년 4월 8일 출시.

"Renoir" (2020)

[편집]
U
[편집]
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시일
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총합)		 코어
구성[i]		 모델 클럭
(MHz)		 구성[ii] 연산
성능
(GFLOPS)[iii]
기본 부스트
Ryzen 7 4980U 8 (16) 2.0 4.4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics[a]		 1950 512:32:8
8 CU		 1996.8 15 W 2021/4/13
4800U 1.8 4.2 1750 1792 2020/3/16
Pro 4750U 1.7 4.1 1600 448:28:8
7 CU		 1433.6 2020/5/7
4700U 8 (8) 2.0 2020/3/16
Ryzen 5 4680U 6 (12) 2.1 4.0 2 × 3 1500 1344 2021/4/13
Pro 4650U 384:24:8
6 CU		 1152 2020/5/7
4600U 2020/3/16
4500U 6 (6) 2.3
Ryzen 3 Pro 4450U 4 (8) 2.5 3.7 4 MB 1 × 4 1400 320:20:8
5 CU		 896 2020/5/7
4300U 4 (4) 2.7 2020/3/16

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 모든 내장 GPU는 AMD Radeon Graphics 브랜드로 명명됨.
  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기초한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.
H
[편집]
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
날짜
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(합계)		 코어
구성[i]		 모델 클럭
(MHz)		 구성[ii] 연산
성능
(GFLOPS)[iii]
기본 부스트
Ryzen 9 4900H 8 (16) 3.3 4.4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics[a]		 1750 512:32:8
8 CU		 1792 45 W 2020/3/16
4900HS 3.0 4.3 35 W
Ryzen 7 4800H 2.9 4.2 1600 448:28:8
7 CU		 1433.6 45 W
4800HS
Ryzen 5 4600H 6 (12) 3.0 4.0 2 × 3 1500 384:24:8
6 CU		 1152
4600HS[173][174][175] 35 W

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 모든 내장 GPU는 AMD Radeon Graphics 브랜드로 출시됨.
  1. ↑ 코어 컴플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

"Lucienne" (2021)

[편집]
  • 제조 7 nm, TSMC
  • 소켓 FP6
  • 다이 크기: 156 mm2
  • 단일 7 nm 모놀리식 다이에 98억 개의 트랜지스터 통합
  • 최대 8개의 Zen 2 CPU 코어
  • 5세대 GCN 기반 GPU (7 nm 베가)

라이젠 5000 노트북 APU의 공통 기능:

브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
날짜
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(합계)		 코어
구성[i]		 모델 클럭
(GHz)		 구성[ii] 연산
능력
(GFLOPS)[iii]
기본 부스트
라이젠 7 5700U 8 (16) 1.8 4.3 8 MB 2 × 4 라데온
그래픽스
[a]		 1.9 512:32:8
8 CU		 1945.6 10–25 W 2021/1/12
라이젠 5 5500U[176] 6 (12) 2.1 4.0 2 × 3 1.8 448:28:8
7 CU		 1612.8
라이젠 3 5300U 4 (8) 2.6 3.8 4 MB 1 × 4 1.5 384:24:8
6 CU		 1152

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛(CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.
  1. ↑ 모든 내장 그래픽(iGPU)은 AMD 라데온 그래픽스 브랜드로 명명됨.

"Cezanne" (2021)

[편집]
U
[편집]
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
날짜
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총합)		 코어
구성[i]		 모델 클럭
(GHz)		 구성[ii] 처리
능력
(GFLOPS)[iii]
기본 부스트
Ryzen 7 5800U[참고 1][177] 8 (16) 1.9 4.4 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics[a]		 2.0 512:32:8
8 CUs		 2048 10–25 W 2021/1/12
Ryzen 5 5600U[참고 1][178] 6 (12) 2.3 4.2 1 × 6 1.8 448:28:8
7 CUs		 1612.8
5560U[179] 4.0 8 MB 1.6 384:24:8
6 CUs		 1228.8
Ryzen 3 5400U[참고 1][180][181] 4 (8) 2.7 4.1 1 × 4

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 모든 내장 GPU는 AMD Radeon Graphics 브랜드로 불린다.
  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산된다.
  1. 1 2 3 해당 모델은 2021년 3월 16일에 출시된 5450U,[182] 5650U,[183] 5850U[184]와 같이 Pro 버전으로도 제공된다.
H
[편집]
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
날짜
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총합)		 코어
구성[i]		 모델 클럭
(GHz)		 구성[ii] 연산
성능
(GFLOPS)[iii]
기본 부스트
Ryzen 9 5980HX[185] 8 (16) 3.3 4.8 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics[a]		 2.1 512:32:8
8 CUs		 2150.4 35–54 W 2021/1/12
5980HS[186] 3.0 35 W
5900HX[187] 3.3 4.6 35–54 W
5900HS[188] 3.0 35 W
Ryzen 7 5800H[189][190] 3.2 4.4 2.0 2048 35–54 W
5800HS[191] 2.8 35 W
Ryzen 5 5600H[192][193] 6 (12) 3.3 4.2 1 × 6 1.8 448:28:8
7 CUs		 1612.8 35–54 W
5600HS[194] 3.0 35 W

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 모든 내장 그래픽은 AMD Radeon Graphics 브랜드로 출시됨.
  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 유닛 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산 기반의 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Barceló" (2022)

[편집]
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
일자
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(합계)		 코어
구성[i]		 모델 클럭
(GHz)		 구성[ii] 처리
능력
(GFLOPS)[iii]
기본 부스트
Ryzen 7 5825U[참고 1][참고 2][195] 8 (16) 2.0 4.5 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics[a]		 2.0 512:32:8
8 CUs		 2048 15 W 2022/1/4
Ryzen 5 5625U[참고 1][참고 2][196] 6 (12) 2.3 4.3 1 × 6 1.8 448:28:8
7 CUs		 1612.8
Ryzen 3 5425U[197] 4 (8) 2.7 4.1 8 MB 1 × 4 1.6 384:24:6
6 CUs		 ? 2022년 1월 30일
Ryzen 3 5125C[198] 2 (4) 3.0 빈칸 1 × 2 ? 192:12:8
3 CU		 ? 2022/5/5

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 모든 내장 GPU는 AMD Radeon Graphics라는 브랜드로 출시된다.
  1. ↑ 코어 콤플렉스(CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛(CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산된다.
  1. 1 2 모델은 2022년 4월 19일에 출시된 5475U,[199] 5675U,[200] 5875U[201]와 같이 Pro 버전으로도 제공된다.
  2. 1 2 모델은 2022년 5월 5일에 출시된 5425C,[202] 5625C,[203] 5825C[204]와 같이 크롬북 최적화 버전으로도 제공된다.

"Rembrandt" (2022)

[편집]

라이젠 6000 노트북 APU의 공통 특징:

  • 소켓: FP7, FP7r2.
  • 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 DDR5-4800 또는 LPDDR5-6400을 지원한다.
  • L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 512 KB.
  • 모든 CPU는 16개의 PCIe 4.0 레인을 지원한다.
  • 네이티브 USB 40Gbps (USB4) 포트: 2개
  • 네이티브 USB 10Gbps (USB 3.2 Gen 2 동작 모드) 포트: 2개
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
날짜
코어
(스레드)		 클럭 (GHz) L3 캐시
(합계)		 코어
구성[i]		 모델 클럭
(GHz)		 구성[ii] 연산
능력
(GFLOPS)[iii]
기본 부스트
라이젠 9 6980HX 8 (16) 3.3 5.0 16 MB 1 × 8 680M 2.4 768:48:8
12 CU		 3686 45 W 2022/1/4
[205]
6980HS 35 W
6900HX[a] 4.9 45 W
6900HS[a] 35 W
라이젠 7 6800H[a] 3.2 4.7 2.2 3379 45 W
6800HS[a] 35 W
6800U[a] 2.7 15–28 W
라이젠 5 6600H[a] 6 (12) 3.3 4.5 1 × 6 660M 1.9 384:24:8
6 CU		 1459 45 W
6600HS[a] 35 W
6600U[a] 2.9 15–28 W

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 코어 콤플렉스 (CCX) × CCX당 코어 수
  2. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  3. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.
  1. 1 2 3 4 5 6 7 8 프로(PRO) 버전으로도 출시됨 (6650U[206], 6650H[207], 6650HS[208], 6850U[209], 6850H[210], 6850HS[211], 6950H[212], 6950HS[213]), 2022년 4월 19일 출시.

"Phoenix" (2024)

[편집]

"Dragon Range" (2023)

[편집]
  • 제조 5 nm (CCD) 및 6 nm (cIOD), TSMC
  • 최대 16개 Zen 4 CPU 코어
  • 듀얼 채널 DDR5 메모리 컨트롤러
  • 기본 RDNA2 iGPU

초소형 모바일 APU

[편집]

Brazos: "Desna", "Ontario", "Zacate" (2011)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭

(GHz)

 터보

(GHz)

 캐시[a] 모델 구성 클럭

(MHz)

 터보

(MHz)

 GFLOPS[b]
L1 L2
Z-01 2011년 6월 1일 40 nm B0 2 (2) 1.0 빈칸 32 KB 명령어
32 KB 데이터

코어당		 2× 512KB HD 6250 80:8:4 276 빈칸 44.1 1066 5.9 XMZ01AFVB22GV
C-30 2011년 1월 4일 1 (1) 1.2 512KB 9 CMC30AFPB12GT
C-50 2 (2) 1.0 2× 512KB CMC50AFPB22GT
C-60 2011년 8월 22일 C0 1.33 HD 6290 400 CMC60AFPB22GV
E-240 2011년 1월 4일 B0 1 (1) 1.5 빈칸 512KB HD 6310 500 빈칸 80 1066 18 EME240GBB12GT
E-300 2011년 8월 22일 2 (2) 1.3 2×

512KB

 488 78 EME300GBB22GV
E-350 2011년 1월 4일 1.6 492 78.7 EME350GBB22GT
E-450 2011년 8월 22일 B0
C0		 1.65 HD 6320 508 600 81.2 1333 EME450GBB22GV
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

Brazos 2.0: "Ontario", "Zacate" (2012)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭

(GHz)

 터보

(GHz)

 캐시[a] 모델 구성 클럭

(MHz)

 터보

(MHz)

 GFLOPS[b]
L1 L2 L3
C-70 2012년 9월 15일 40 nm C0 2 (2) 1.0 1.33 32 KB 명령어
32 KB 데이터

코어당		 2× 512KB 빈칸 HD 7290 80:8:4 276 400 44.1 1066 9 CMC70AFPB22GV
E1-1200 2012년 6월 6일 1.4 빈칸 HD 7310 500 빈칸 80 1066 18 EM1200GBB22GV
E1-1500 2013년 1월 7일 1.48 529 84.6
E2-1800 2012년 6월 6일 1.7 HD 7340 523 680 83.6 1333 EM1800GBB22GV
E2-2000 2013년 1월 7일 1.75 538 700 86
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

Brazos-T: "Hondo" (2012)

[편집]
모델 출시일 제조 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP (W) 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭 (GHz) 캐시[a] 모델 구성 클럭 (MHz) GFLOPS[b]
L1 L2
Z-60 2012년 10월 9일 40 nm C0 2 (2) 1.0 32 KB 명령어
32 KB 데이터

코어당		 2× 512 KB HD 6250 80:8:4 276 44.1 1066 4.5 XMZ60AFVB22GV
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트인 킬로바이트로, MB를 1024KB인 메가바이트로 정의함.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"Kabini", "Temash" (2013)

[편집]

테마시(Temash), 엘리트 모빌리티 APU

[편집]
모델 출시일 공정 스테핑 CPU GPU DDR3L
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 터보
(MHz)
L1 L2
(MB)
A4-1200 2013년 5월 23일 28 nm KB-A1 2 (2) 1.0 빈칸 코어당
명령어 32 KB
데이터 32 KB		 1 HD 8180 128:8:4
2 CU		 225 빈칸 1066 4 AT1200IFJ23HM
A4-1250 HD 8210 300 1333 8 AT1250IDJ23HM
A4-1350 4 (4) 2 1066 AT1350IDJ44HM
A6-1450 1.4 HD 8250 400 AT1450IDJ44HM
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]

카비니(Kabini), 메인스트림 APU

[편집]
모델 출시일 공정 스테핑 CPU GPU DDR3L
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)
L1 L2
(MB)		 L3
E1-2100 2013년 5월 28 nm KB-A1 2 (2) 1.0 코어당
명령어 32KB
데이터 32KB		 1 빈칸 HD 8210 128:8:4
2 CU		 300 1333 9 EM2100ICJ23HM
E1-2200 2014년 2월 1.05 EM2200ICJ23HM
E1-2500 2013년 5월 1.4 HD 8240 400 15 EM2500IBJ23HM
E2-3000 1.65 HD 8280 450 1600 EM3000IBJ23HM
E2-3800 2014년 2월 4 1.3 2 EM3800IBJ44HM
A4-5000 2013년 5월 1.5 HD 8330 497 AM5000IBJ44HM
A4-5100 2014년 2월 1.55 AM5100IBJ44HM
A6-5200 2013년 5월 2.0 HD 8400 600 25 AM5200IAJ44HM
A4 Pro-3340B 2014년 11월 2.2 HD 8240 400 AM334BIAJ44HM
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]

"비마(Beema)", "멀린스(Mullins)" (2014)

[편집]

멀린스(Mullins), 태블릿/2-in-1 APU

[편집]
모델 출시일 공정 스테핑 CPU GPU DDR3L
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 터보
(MHz)
L1 L2
(MB)		 L3
E1 Micro-6200T 2014년 2분기 28 nm ML-A1 2 (2) 1.0 1.4 코어당
명령어 32 KB
데이터 32 KB		 1 빈칸 R2 128:8:4
2 CU		 300 600 1066 3.95 EM620TIWJ23JB
A4 Micro-6400T 4 (4) 1.6 2 R3 350 686 1333 4.5 AM640TIVJ44JB
A10 Micro-6700T 1.2 2.2 R6 500 빈칸 AM670TIVJ44JB
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]

비마(Beema), 노트북 APU

[편집]
모델 출시일 공정 스테핑 CPU GPU DDR3 메모리 지원 TDP (W) 부품 번호
코어 (스레드) [FPU] 클럭 (GHz) 터보 (GHz) 캐시[a] 모델 구성 클럭 (MHz) 터보 (MHz)
L1 L2 (MB) L3
E1-6010 2014년 2분기 28 nm ML-A1 2 (2) 1.35 빈칸 코어당 명령어 32 KB, 데이터 32 KB 1 빈칸 R2 128:8:4
2 CU		 300 600 (L)1333 10 EM6010IUJ23JB
E1-6015[215] 2015년 2분기 1.4
E2-6110 2014년 2분기 4 (4) 1.5 2 (L)1600 15 EM6110ITJ44JB
A4-6210 1.8 R3 350 686 AM6210ITJ44JB
A4-6250J[216] 2.0 25
A6-6310 1.8 2.4 R4 300 800 (L)1866 15 AM6310ITJ44JB
A8-6410 2.0 R5 AM6410ITJ44JB
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]

"카리조-L(Carrizo-L)" (2015)

[편집]
모델 출시일 공정 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
코어
(스레드)
[FPU]		 클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성 클럭 터보
(MHz)
L1 L2
(MB)
E1-7010 2015년 5월 28 nm ML-A1 2 1.5 빈칸 코어당
명령어 32 KB
데이터 32 KB		 1 R2 128:8:4
2 CU		 400 (L)1333 10 EM7010IUJ23JB
EM7010JCY23JB
EM7010JCY23JBD
E2-7110 4 1.8 2 R2 600 (L)1600 12–25 EM7110ITJ44JB
EM7110JBY44JB
EM7110JBY44JBD
A4-7210 2.2 R3 686 AM7210ITJ44JB
AM7210JBY44JBD
A6-7310 2.0 2.4 R4 800 (L)1866 AM7310ITJ44JB
AM7310JBY44JB
AM7310JBY44JBD
A8-7410 2.2 2.5 R5 847 15 AM7410JBY44JB
A4 PRO-3350B 2016년 5월 2.0 2.4 R4 800 1600 AM335BITJ44JB
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]

"스토니 리지(Stoney Ridge)" (2016)

[편집]
모델 번호 출시일 공정 CPU GPU DDR4
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		 클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 GFLOPS[b]
L1 L2
(MB)
E2-9000e 2016년 11월 28 nm [1]2 1.5 2.0 모듈당
명령어 96 KB

코어당
데이터 32 KB		 1 R2 128:8:4
2 CU		 600 153.6 1866 6 EM900EANN23AC
E2-9000 2016년 6월 1.8 2.2 10 EM9000AKN23AC
E2-9010 2.0 2.2 10–15 EM9010AVY23AC
A4-9120 2017년 2분기 2.2 2.5 R3 655 167.6 2133 10–15 AM9120AYN23AC
A4-9125 2018년 2분기 2.3 2.6 686 175.6 AM9125AYN23AC
A4-9120C 2019년 1월 6일 1.6 2.4 R4 192:12:8
3 CU		 600 230.4 1866 6 AM912CANN23AC
A6-9200e 2016년 11월 1.8 2.7 2133 AM920EANN23AC
A6-9200 2.0 2.8 10 AM9200AKN23AC
A6-9210 2016년 6월 2.4 2.8 10–15 AM9210AVY23AC
A6-9220 2017년 2분기 2.5 2.9 655 251.5 10–15 AM9220AYN23AC
A6-9225 2018년 2분기 2.6 3.0 686 263.4 AM9225AYN23AC
A6-9220C 2019년 1월 6일 1.8 2.7 R5 720 276.4 1866 6 AM922CANN23AC
A9-9400 2016년 11월 2.4 3.2 800 307.2 2133 10 AM9400AKN23AC
A9-9410 2016년 6월 2.9 3.5 10–25 AM9410AFY23AC
A9-9420 2017년 2분기 3.0 3.6 847 325.2 AM9420AYN23AC
A9-9425 2018년 2분기 3.1 3.7 900 345.6 AM9425AYN23AC
A9-9430[218] 2017년 2분기 3.2 3.5 847 325.2 2400 25 AD9430AJN23AC
Pro A4-4350B 2018년 1분기 2.5 2.9 655 251.5 2133 15
Pro A4-5350B 2020년 1분기 3.0 3.6 847 325.2
Pro A6-7350B 2018년 1분기
Pro A6-8350B 2020년 1분기 3.1 3.7 900 345.6
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

"달리(Dalí)" (2020)

[편집]
모델 출시
날짜		 공정 CPU GPU 소켓 PCIe
레인		 메모리
지원		 TDP 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성[a] 클럭
(GHz)		 처리
능력
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2 L3
AMD 3020e 2020/1/6 14 nm 2 (2) 1.2 2.6 64 KB 명령어
32 KB 데이터
코어당		 512 KB
코어당		 4 MB Radeon
Graphics
(Vega)		 192:12:4
3 CU		 1.0 384 FP5 12 (8+4) DDR4-2400
듀얼 채널		 6 W YM3020C7T2OFG
Athlon PRO 3045B Q1 2021 2.3 3.2 128:8:4
2 CU		 1.1 281.6 15 W YM3045C4T2OFG
Athlon Silver 3050U 2020/1/6 YM3050C4T2OFG
Athlon Silver 3050C 2020/9/22 YM305CC4T2OFG
Athlon Silver 3050e 2020/1/6 2 (4) 1.4 2.8 192:12:4
3 CU[219]		 1.0 384 6 W YM3050C7T2OFG
Athlon PRO 3145B Q1 2021 2.4 3.3 15 W YM3145C4T2OFG
Athlon Gold 3150U 2020/1/6 YM3150C4T2OFG
Athlon Gold 3150C 2020/9/22 YM315CC4T2OFG
Ryzen 3 3250U 2020/1/6 2.6 3.5 1.2 460.8 YM3250C4T2OFG
Ryzen 3 3250C 2020/9/22 YM325CC4T2OFG

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

"폴록(Pollock)" (2020)

[편집]
모델 출시
날짜		 공정 CPU GPU 소켓 PCIe
레인		 메모리
지원		 TDP 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성[a] 클럭
(GHz)		 연산
성능
(GFLOPS)[b]
기본 부스트 L1 L2 L3
AMD 3015e 2020/7/6 14 nm 2 (4) 1.2 2.3 64 KB 인스트럭션
32 KB 데이터
코어당		 512 KB
코어당		 4 MB 라데온
그래픽스
(베가)		 192:12:4
3 CU		 0.6 230.4 FT5 12 (8+4) DDR4-1600
싱글 채널		 6 W AM3015BRP2OFJ
AMD 3015Ce 2021/4/29 AM301CBRP2OFJ

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

"멘도시노(Mendocino)" (2022)

[편집]

공통 특징:

  • 소켓: FT6
  • 모든 CPU는 듀얼 채널 모드에서 LPDDR5-5500을 지원한다.
  • L1 캐시: 코어당 64 KB (32 KB 데이터 + 32 KB 명령어).
  • L2 캐시: 코어당 512 KB.
  • 모든 CPU는 4개의 PCIe 3.0 레인을 지원한다.
  • 통합 RDNA2 GPU 포함.
  • 제조 공정: TSMC 6 nm FinFET.
브랜드 및 모델 CPU GPU TDP 출시
날짜
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) L3 캐시
(총합)		 코어
구성[i]		 모델 클럭
기본 부스트
Athlon Gold 7220U[a][220] 2 (4) 2.4 3.7 4 MB 1 x 2 610M
2 CU		 1900 MHz 8–15 W 2022/9/20[221]
Athlon Silver 7120U[a][222] 2 (2) 3.5 2 MB

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 코어 콤플렉스 (CCX) × CCX당 코어 수
  1. 1 2 모델은 2023년 5월 23일에 출시된 크롬북 최적화 버전인 7220C[223] 및 7120C[224]로도 제공됨

임베디드 APU

[편집]

G-시리즈

[편집]

브라조스: "온타리오(Ontario)" 및 "자카테(Zacate)" (2011)

[편집]
모델 출시일 공정 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
능력
(GFLOPS)[b]
L1 L2
G-시리즈 T24L 2011년 3월 1일
2011년 5월 23일		 40 nm B0 1 (1) 0.8
1.0		 코어당
명령어 32 KB
데이터 32 KB		 512 KB 빈칸 1066 5 GET24LFPB12GTE
GET24LFQB12GVE
G-시리즈 T30L 2011년 3월 1일
2011년 5월 23일		 1.4 18 GET30LGBB12GTE
GET30LGBB12GVE
G-시리즈 T48L 2011년 3월 1일
2011년 5월 23일		 2 (2) 2 × 512 KB GET48LGBB22GTE
GET48LGBB22GVE
G-시리즈 T16R 2012년 6월 25일 B0 1 (1) 0.615 512 KB HD 6250 80:8:4 276 44.1 (L)1066 4.5 GET16RFWB12GVE
G-시리즈 T40R 2011년 5월 23일 1.0 280 44.8 1066 5.5 GET40RFQB12GVE
G-시리즈 T40E 2 (2) 2 × 512 KB 6.4 GET40EFQB22GVE
G-시리즈 T40N 2011년 1월 19일
2011년 5월 23일		 HD 6250
HD 6290		 9 GET40NFPB22GTE
GET40NFPB22GVE
G-시리즈 T40R 2011년 5월 23일 1 (1) 512 KB HD 6250 5.5 GET40RFSB12GVE
G-시리즈 T44R 2011년 1월 19일
2011년 5월 23일		 1.2 9 GET44RFPB12GTE
GET44RFPB12GVE
G-시리즈 T48E 2012년 6월 25일 2 (2) 1.4 2 × 512 KB 18 GET48EGBB22GVE
G-시리즈 T48N 2011년 1월 19일
2011년 5월 23일		 HD 6310 500
520		 80
83.2		 GET48NGBB22GTE
GET48NGBB22GVE
G-시리즈 T52R 2011년 1월 19일
2011년 5월 23일		 1 (1) 1.5 512 KB 500 80 1066
1333		 GET52RGBB12GTE
GET52RGBB12GVE
G-시리즈 T56E 2012년 6월 25일 2 (2) 1.65 2 × 512 KB HD 6250 275 44 1333 GET56EGBB22GVE
G-시리즈 T56N 2011년 1월 19일
2011년 5월 23일		 1.6
1.65		 HD 6310
HD 6320		 500 80 1066
1333		 GET56NGBB22GTE
GET56NGBB22GVE
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

"카비니(Kabini)" (2013, SoC)

[편집]
모델 출시일 공정 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 접합 온도 (°C) 부품 번호
코어
(스레드)		 클럭
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
능력
(GFLOPS)[b]
L1 L2
(MB)
GX-210UA 알 수 없음 28 nm B0 2 (2) 1.0 코어당
명령어 32 KB
데이터 32 KB		 1 빈칸 1333 8.5 0-90 GE210UIGJ23HM
GX-210JA 2013년 7월 30일 HD 8180E 128:8:4
2 CU		 225 57.6 1066 6 GE210JIHJ23HM
GX-209HA 알 수 없음 HD 8400E 600 153.6 9 -40-105 GE209HISJ23HM
GX-210HA 2013년 6월 1일 1.65 HD 8210E 300 76.8 1333 0-90 GE210HICJ23HM
GX-217GA 1.65 HD 8280E 450 115.2 1600 15 GE217GIBJ23HM
GX-411GA 알 수 없음 4 (4) 1.1 2 HD 8210E 300 76.8 1066 -40-105 GE411GIRJ44HM
GX-415GA 2013년 6월 1일 1.5 HD 8330E 500 128 1600 0-90 GE415GIBJ44HM
GX-416RA 1.6 빈칸 GE416RIBJ44HM
GX-420CA 2.0 HD 8400E 128:8:4
2 CU		 600 153.6 25 GE420CIAJ44HM
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

"스텝 이글(Steppe Eagle)" (2014, SoC)

[편집]
모델 출시일 공정 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 접합 온도 (°C) 부품 번호
코어
(스레드)
[FPU]		 클럭
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
능력
(GFLOPS)[b]
L1 L2
(MB)
GX-210JC 2014년 6월 4일 28 nm ML-A1 2 (2) [1] 1.0 코어당
명령어 32 KB
데이터 32 KB		 1 R1E 128:8:4
2 CU		 267 68.3 1600 6 -40-105 GE210JIZJ23JB
GX-212JC 1.2 R2E 300 76.8 1333 0-90 GE212JIYJ23JB
GX-216HC 1.6 R4E 1066 10 -40-105 GE216HHBJ23JB
GX-222GC 2.2 R5E 655 167.6 1600 15 0-90 GE222GITJ23JB
GX-412HC 4 (4) [2] 1.2 2 R3E 300 76.8 1333 7 GE412HIYJ44JB
GX-424CC 2.4 R5E 497 127.2 1866 25 GE424CIXJ44JB
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

"크라운 이글(Crowned Eagle)" (2014, SoC)

[편집]
모델 출시일 공정 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 접합 온도
(°C)		 부품 번호
코어
(스레드)
[FPU]		 클럭
(GHz)		 캐시[a]
L1 L2
(MB)
GX-224PC 2014년 6월 4일 28 nm 2 (2) [1] 2.4 코어당
명령어 32 KB
데이터 32 KB		 1 빈칸 1866 25 0-90 GE224PIXJ23JB
GX-410VC 4 (4) [2] 1.0 2 1066 7 -40-105 GE410VIZJ44JB
GX-412TC 1.2 1600 6 0-90 GE412TIYJ44JB
GX-420MC 2.0 17.5 GE420MIXJ44JB
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]

LX-패밀리 (2016, SoC)

[편집]
모델 출시일 공정 스테핑 CPU GPU DDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
코어
(스레드)
[FPU]		 클럭
(GHz)		 캐시[a] 모델 구성 클럭
(MHz)		 처리
능력
(GFLOPS)[b]
L1 L2
(MB)
GX-208JL 2016년 2월 23일 28 nm ML-A1 2 0.8 코어당
명령어 32 KB
데이터 32 KB		 1 R1E 64:4:1
1 CU		 267 34.1 1333 6 GE208JIVJ23JB
GX-210HL 2017년 1.0 1066 7 GE208HIZJ23JB
GX-210JL 2016년 2월 23일 1333 6 GE210JIVJ23JB
GX-210KL 2017년 4.5 GE210KIVJ23JB
GX-215GL 2016년 2월 23일 1.5 497 63.6 1600 15 GE215GITJ23JB
GX-218GL 1.8 GE218GITJ23JB
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

I-패밀리: "브라운 팔콘(Brown Falcon)" (2016, SoC)

[편집]
모델출시일 공정CPUGPU메모리
지원		TDP
(W)		 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델구성[참고 1]클럭
(MHz)		 처리
능력
(GFLOPS)[b]
L1 L2
(MB)
GX-217GI 2016년 2월 23일 28 nm[1] 21.72.0모듈당
명령어 96 KB

코어당
데이터 32 KB		1R6E256:16:4
4 CU		758388DDR3/DDR4-160015GE217GAAY23KA
GX-420GI[228] 2016년[2] 42.02.22R6E


R7E		256:16:4
4 CU

384:24:4
6 CU		758


626		388


480.7		DDR4-186616.1GE420GAAY43KA
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

J-패밀리: "프레이리 팔콘(Prairie Falcon)" (2016, SoC)

[편집]
모델출시일 공정CPUGPU메모리
지원		TDP
(W)		 접합 온도 (°C)부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델구성[참고 1]클럭
(MHz)		 터보처리
능력
(GFLOPS)[b]
L1 L2
(MB)
GX-212JJ 2018년 28 nm[1] 21.21.6모듈당
명령어 96 KB

코어당
데이터 32 KB		1R1E64:4:1
1 CU		600빈칸76.8DDR3-1333
DDR4-1600		6–10 0-90GE212JAWY23AC
GX-215JJ 2017년1.52.0R2E128:8:2
2 CU		153.6DDR3-1600
DDR4-1866		GE215JAWY23AC
GX-220IJ 2018년2.02.210–15 GE220IAVY23AC
GX-224IJ 2017년2.42.8R4E192:12:3
3 CU		230.4DDR3-1866
DDR4-2133		GE224IAVY23AC
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

R-시리즈

[편집]

코말(Comal): "트리니티(Trinity)" (2012)

[편집]
모델 출시일 공정스테핑CPUGPUDDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델구성[참고 1]클럭
(MHz)		 터보
(MHz)		 처리
능력
(GFLOPS)[b]
L1 L2
(MB)
R-252F 2012년 5월 21일 32 nm B0[1] 21.92.4모듈당
명령어 64 KB

코어당
데이터 16 KB		1HD 7400G192:12:4
3 CU		333417127.8133317RE252FSHE23HJE
R-260H 2.12.62?HD 7500G256:16:8
4 CU		327424167.4RE260HSHE24HJE
R-268D 2.53.01HD 7420G192:12:4
3 CU		470640180.4160035RE268DDEC23HJE
R-272F 2.73.2HD 7520G497686190.8RE272FDEC23HJE
R-452L [2] 41.62.42 × 2 MBHD 7600G256:16:8
4 CU		327424167.419RE452LSHE44HJE
R-460H 1.92.8HD 7640G497655254.435RE460HDEC44HJE
R-460L 2.0HD 7620G384:24:8
6 CU		360497276.4133325RE460LSIE44HJE
R-464L 2.33.2HD 7660G497686381.6160035RE464LDEC44HJE
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

"볼드 이글(Bald Eagle)" (2014)

[편집]
모델 출시일 공정CPUGPUDDR3
메모리
지원		 TDP
(W)		 접합 온도 (°C)부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델구성[참고 1]클럭
(MHz)		 터보
(MHz)		 처리
능력
(GFLOPS)[b]
L1 L2
(MB)
RX-219NB 2014년 5월 20일 28 nm[1] 22.23.0모듈당
명령어 96 KB

코어당
데이터 16 KB		1빈칸160015-17 0-100RE219NECH23JA
RX-225FB R4192:12:4
3 CU		464533178.1RE225FECH23JA
RX-425BB [2] 42.53.44R6384:24:8
6 CU		576654442.3186630-35 RE425BDGH44JA
RX-427BB 2.73.6R7512:32:8
8 CU		600686614.4213330-35 RE427BDGH44JA
RX-427NB 빈칸 RE427NDGH44JA
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

"멀린 팔콘(Merlin Falcon)" (2015, SoC)

[편집]
모델출시일 공정스테핑CPUGPU메모리
지원		TDP
(W)		 접합 온도 (°C)부품 번호
[모듈/FPU]
코어/스레드		클럭
(GHz)		 터보
(GHz)		 캐시[a] 모델구성[참고 1]클럭
(GHz)		 터보처리
능력
(GFLOPS)[b]
L1 L2
(MB)		 L3
RX-216TD 2015년 10월 21일 28 nm[1] 21.63.0모듈당
명령어 96 KB

코어당
데이터 32 KB		1빈칸빈칸DDR3/DDR4-160012-15 0-90RE216TAAY23KA
RX-216GD R5256:?:?
4 CU		0.8빈칸409.6RE216GAAY23KA
RX-416GD [2] 42.42R6384:?:?
6 CU		0.72552.915-40-105RE416GATY43KA
RX-418GD 2015년 10월 21일1.83.2384:?:?
6 CU		0.8614.4DDR3-2133
DDR4-2400		12-35 0-90RE418GAAY43KA
RX-421BD 2.13.4R7512:?:?
8 CU		819.2RE421BAAY43KA
RX-421ND 빈칸RE421NAAY43KA
  1. ↑ AMD는 기술 문서에서 KB를 1024바이트와 같은 킬로바이트로, MB를 1024KB와 같은 메가바이트로 정의한다.[29]
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 한 베이스(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.

1000-시리즈

[편집]

V1000-패밀리: "그레이트 혼드 아울(Great Horned Owl)" (2018, SoC)

[편집]
모델 출시
일자		 공정 CPU GPU 메모리
지원		 TDP 접합 온도
범위
(°C)
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성[i] 클럭
(GHz)		 연산
성능
(GFLOPS)[ii]
기본 부스트 L1 L2 L3
V1202B 2018년 2월 GloFo
14LP		 2 (4) 2.3 3.2 64 KB inst.
32 KB 데이터
코어당		 512 KB
코어당		 4 MB Vega 3 192:12:16
3 CU		 1.0 384 DDR4-2400
듀얼 채널		 12–25 W 0–105
V1404I 2018년 12월 4 (8) 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU		 1.1 1126.4 -40–105
V1500B 2.2 빈칸 빈칸 0–105
V1605B 2018년 2월 2.0 3.6 Vega 8 512:32:16
8 CU		 1.1 1126.4
V1756B 3.25 DDR4-3200
듀얼 채널		 35–54 W
V1780B 2018년 12월 3.35 빈칸
V1807B 2018년 2월 3.8 Vega 11 704:44:16
11 CU		 1.3 1830.4

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

R1000-패밀리: "밴디드 케스트럴(Banded Kestrel)" (2019, SoC)

[편집]
모델 출시
일자		 공정 CPU GPU 메모리
지원		 TDP
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) 캐시 모델 구성[i] 클럭
(GHz)		 연산
성능
(GFLOPS)[ii]
기본 부스트 L1 L2 L3
R1102G 2020년 2월 25일 GloFo
14LP		 2 (2) 1.2 2.6 코어당
64 KB 명령어
32 KB 데이터		 코어당
512 KB		 4 MB Vega 3 192:12:4
3 CU		 1.0 384 DDR4-2400
싱글 채널		 6 W
R1305G 2 (4) 1.5 2.8 DDR4-2400
듀얼 채널		 8-10 W
R1505G 2019년 4월 16일 2.4 3.3 12–25 W
R1606G 2.6 3.5 1.2 460.8

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

2000-시리즈

[편집]

V2000-패밀리: "그레이 호크(Grey Hawk)" (2020, SoC)

[편집]
모델 출시
날짜		 공정 CPU GPU 소켓 PCIe
지원		 메모리
지원		 TDP
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) 캐시 아키텍처 구성[i] 클럭
(GHz)		 연산
성능[ii]
(GFLOPS)
Base Boost L1 L2 L3
V2516[232] 2020/11/10[233] TSMC
7FF		 6 (12) 2.1 3.95 32 KB inst.
32 KB 데이터
코어당		 512 KB
코어당		 8 MB GCN 5 384:24:8
6 CU		 1.5 1152 FP6 20
(8+4+4+4)
PCIe 3.0		 DDR4-3200
듀얼 채널
LPDDR4X-4266
쿼드 채널		 10–25 W
V2546[232] 3.0 3.95 35–54 W
V2A46[232] 2023/1/4[234] 3.2 448:28:8
7 CU		 1.6 1433.6
V2718[232] 2020/11/10 8 (16) 1.7 4.15 10–25 W
V2748[232] 2.9 4.25 35–54 W

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기반하여 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

R2000-패밀리: "리버 호크(River Hawk)" (2022, SoC)

[편집]
모델 출시
일자		 공정 CPU GPU 소켓 PCIe
지원		 메모리
지원		 TDP
코어
(스레드)		 클럭 속도 (GHz) CPU 캐시 아키텍처 구성[i] 클럭
(GHz)		 연산
성능[ii]
(GFLOPS)
기본 부스트 L1 L2 L3
R2312[235] 2022년 6월 7일[236] GloFo
12LP		 2 (4) 2.7 3.5 64 KB inst.
32 KB 데이터
코어당		 512 KB
코어당		 4 MB GCN 5 192:12:4
3 CU		 1.2 460.8 FP5 8 레인
Gen 3		 DDR4-2400
듀얼 채널 ECC		 10–25 W
R2314[235] 4 (4) 2.1 384:24:8
6 CU		 921.6 16 레인
Gen 3		 DDR4-2666
듀얼 채널 ECC		 10–35 W

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치 및 컴퓨트 유닛 (CU)
  2. ↑ 단정밀도 성능은 FMA 연산에 기초한 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도로 계산됨.

맞춤형 APU

[편집]

2013년 5월 1일, AMD는 "세미 커스텀(semi-custom)" 사업부를 출범했다.[237] 이 칩들은 특정 고객의 요구에 맞게 맞춤 제작되기 때문에, 일반 소비자용 APU나 다른 맞춤형 제품들과는 크게 다르다. 이 분야에서 나온 주목할 만한 예로는 플레이스테이션 4 및 엑스박스 원에 탑재된 칩이 있다.[238] 지금까지 이 맞춤형 APU에 통합된 GPU 크기는 소비자용 APU의 GPU 크기를 훨씬 능가한다.

칩
(장치)		 출시일 공정 다이 면적 (mm2) CPU GPU 메모리 저장장치 API 지원 특수 기능
아키
텍처		 코어 클럭 (GHz) L2 캐시 아키
텍처		 코어 구성[a] 클럭 (MHz) GFLOPS[b] 픽셀 필레이트 (GP/s)[c] 텍스처 필레이트 (GT/s)[d] 기타 용량 버스 유형 및 대역폭 대역
폭 (GB/s)		 오디오 기타
리버풀
(PS4)		 2013년 11월 28 nm 348 재규어 8코어 1.6 2× 2 MB GCN 2 1152:72:32
18 CU		 800 1843 25.6 57.6 8 ACE 8 GB GDDR5
256-bit		 176 3DBD/DVD
1× 2.5" SATA 하드 드라이브
교체 용이한 하드 드라이브
USB 3.0		 OpenGL 4.2, GNM, GNMX 및 PSSL 돌비 애트모스 (BD)
S/PDIF		 PS VR
PS4 추가 모듈
HDR10 (디스크 제외)[e]
CEC
선택 사양 IR 센서
두랑고
(엑스박스 원)		 2013년 11월 363 1.75 768:48:16
12 CU		 853 1310 13.6 40.9 2 ACE 32 MB ESRAM[f] 204 3DBD/DVD/CD
1× 2.5" SATA 하드 드라이브
USB 3.0		 Direct3D 11.2 및 12 완전 돌비 애트모스, DTS:X, 및 Windows Sonic
S/PDIF		 엑스박스 원 추가 모듈
FreeSync (1)
HDMI 1.4 스루
IR 센서 및 IR 출력 포트
켄싱턴 락
8 GB DDR3
256-bit		 68
에드먼턴
(엑스박스 원 S) [239]		 2016년 6월 16 nm 240 914 1404 14.6 43.9 2 ACE 32 MB ESRAM 219 4KBD/3DBD/DVD/CD[g]
1× 2.5" SATA 하드 드라이브
USB 3.0		 완전 돌비 애트모스, DTS:X, 및 Windows Sonic
S/PDIF		 엑스박스 원 S 추가 모듈
완전 HDR10
돌비 비전 (스트리밍)
FreeSync (1&2)
HDMI 1.4 스루
IR 센서 및 IR 출력 포트
켄싱턴 락
8 GB DDR3
256-bit		 68
(PS4 슬림) 2016년 9월 208 1.6 1152:72:32
18 CU		 800 1843 25.6 57.6 8 ACE 8 GB GDDR5
256-bit		 176 3DBD/DVD
1× 2.5" SATA 하드 드라이브
교체 용이한 하드 드라이브
USB 3.0		 OpenGL 4.2, GNM, GNMX 및 PSSL 돌비 애트모스 (BD) PS VR
PS4 슬림 추가 모듈
HDR10 (디스크 제외)
CEC
선택 사양 IR 센서
네오
(PS4 프로) [240][241][242]		 2016년 11월 325 2.13 GCN 4
(폴라리스) [243]		 2304:144:32
36 CU		 911 4198 58.3 131.2 4 ACE 및 2 HWS
2배 속도 FP16[h]
체커보드 렌더링		 8 GB[244] GDDR5
256-bit		 218 3DBD/DVD
1× 2.5" SATA 하드 드라이브
교체 용이한 하드 드라이브
USB 3.0		 OpenGL 4.2 (4.5), GNM, GNMX 및 PSSL 돌비 애트모스 (BD)
S/PDIF		 PS VR
PS4 프로 추가 모듈
HDR10 (디스크 제외)
최대 4K@60 Hz
CEC
선택 사양 IR 센서
1 GB DDR3[i] ?
스콜피오
(엑스박스 원 X) [245][246][247]		 2017년 11월 359 커스텀 재규어 2.3 2560:160:32
40 CU		 1172 6001 37.5 187.5 4 ACE 및 2 HWS 12 GB GDDR5
384-bit		 326 4KBD/3DBD/DVD/CD
1× 2.5" SATA 하드 드라이브
USB 3.0		 Direct3D 11.2 및 12 완전 돌비 애트모스, DTS:X, 및 Windows Sonic
S/PDIF		 엑스박스 원 X 추가 모듈
완전 HDR10
돌비 비전 (스트리밍)
FreeSync (1&2)
최대 4K@60 Hz
HDMI 1.4b 스루
IR 센서 및 IR 출력 포트
펑황
(수보르 Z+) [248][249][250]		 취소됨 [251] 14 nm [252] 397 젠 4코어
8스레드		 3.0 GCN 5 1536:96:32
24 CU		 1300 3994 41.6 124.8 2배 속도 FP16 8 GB GDDR5
256-bit		 154 1× 2.5" SATA SSD
1× 2.5" SATA 하드 드라이브
교체 용이한 드라이브
USB 3.0		 Vulkan 1.1, Direct3D 12.1 S/PDIF 수보르 Z 플러스 추가 모듈
Windows 10 Enterprise LTSC
오베론
(PS5)[253]		 2020년 11월 7 nm 308 젠 2 8코어
16스레드		 3.5 (가변) 4 MB RDNA 2 2304:144:64
36 CU		 2233 (가변) 10290 (가변) 142.9 321.6 2배 속도 FP16
실시간 광선 추적
프리미티브 셰이더
커스텀 3D 오디오 블록		 16 GB GDDR6
256-bit		 448 4KBD/DVD
커스텀 5.5 GB/s PCIe 4.0 x4 NVMe SSD
PCIe 4.0 M.2 슬롯
교체 용이한 M.2 SSD
USB (PS5 게임 제외)		 Vulkan 1.2 PS5 TEMPEST 3D AudioTech PS VR
전용 DMA 컨트롤러 및 I/O 코프로세서
커스텀 일관성 엔진 및 캐시 스크러버
커스텀 압축 해제 블록
HDR
최대 4K@120 Hz
최대 8K@30 Hz
아나콘다
(엑스박스 시리즈 X)		 2020년 11월 360 3.6
(SMT 미사용 시 3.8)		 3328:208:64
52 CU		 1825 12147 116.8 379.6 2배 속도 FP16
실시간 광선 추적
메시 셰이더
가변 비율 셰이딩
ANN 가속		 10 GB GDDR6
320-bit		 560 4KBD/DVD
커스텀 2.4 GB/s NVMe SSD
커스텀 확장 카드
USB 3.1 (XSX 게임 제외)		 DirectX 12 Ultimate 커스텀 공간 오디오 블록
MS Project Acoustics
완전 돌비 애트모스, DTS:X, 및 Windows Sonic		 커스텀 압축 해제 블록
HDR
VRR
최대 4K@120 Hz
최대 8K@30 Hz
CEC
6 GB GDDR6
192-bit[j]		 336
록하트
(엑스박스 시리즈 S)		 197 3.4
(SMT 미사용 시 3.6)		 1280:80:32
20 CU		 1565 4006 50.1 125.2 8 GB GDDR6
128-bit		 224 커스텀 2.4 GB/s NVMe SSD
커스텀 확장 카드
USB 3.1 (XSX 게임 제외)
2 GB GDDR6
32-bit		 56
반 고흐
"에리스"
(Steam Deck)[254]		 2021년 12월 163 4코어
8스레드		 2.4-3.5 2 MB 512:32:16
8 CU		 1000-1600 1000-1600 16-25.6 32-51.2 2배 속도 FP16
실시간 광선 추적
가변 비율 셰이딩		 16 GB LPDDR5
128-bit		 88 64 GB eMMC (PCIe Gen 2 × 1)
256 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4)
512 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4)
마이크로SD 카드 슬롯		 DirectX 9-12 Ultimate, OpenGL 4.6, Vulkan 1.2
반 고흐
"세피로스" (스팀 덱 OLED)		 2023년 11월 6 nm 131 102 256 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4)
512 GB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4)
1 TB NVMe SSD (PCIe Gen 3 × 4)
마이크로SD 카드 슬롯
비올라
(PS5 프로)		 2024년 11월 4 nm 260 8코어
16스레드		 3.85
(가변)		 4 MB RDNA 3 3840:240:120
60 CU		 2180
(가변)		 16742
(가변)		 261.6 523.2 2배 속도 FP16
실시간 광선 추적
프리미티브 셰이더
커스텀 3D 오디오 블록
하드웨어 가속 업스케일링		 16 GB GDDR6
256-bit		 576 4KBD/DVD
2 TB NVMe SSD (PCIe Gen 4 × 4)
PCIe 4.0 M.2 슬롯
USB		 Vulkan 1.2 PS5 TEMPEST 3D AudioTech PS VR
전용 DMA 컨트롤러 및 I/O 코프로세서
커스텀 일관성 엔진 및 캐시 스크러버
커스텀 압축 해제 블록
HDR
최대 4K@120 Hz
최대 8K@60 Hz
2 GB DDR5 ?

보기 • 토론 • 편집 • 역사

  1. ↑ 통합 셰이더 : 텍스처 매핑 유닛 : 렌더 출력 장치
  2. ↑ 정밀도 성능은 FMA 연산을 기반으로 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도에서 계산됨.
  3. ↑ 픽셀 필레이트는 ROP 개수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산함.
  4. ↑ 텍스처 필레이트는 TMU 개수에 기본(또는 부스트) 코어 클럭 속도를 곱하여 계산함.
  5. ↑ UHD BD는 HDR을 지원하는 유일한 비디오 디스크 형식임.
  6. ↑ 캐시
  7. ↑ "디지털" 버전은 광학 드라이브가 없음.
  8. ↑ GCN 5에서 도입된 Rapid Packed Math의 기능 미리보기.
  9. ↑ 스왑
  10. ↑ 일반 320-bit 20 GB 버전은 1 GB GDDR6 칩 4개를 2 GB 칩으로 교체하여 만들 수 있음.

같이 보기

[편집]

내용주

[편집]
  1. 1 2 3 4 5 통합 셰이더 프로세서 (USP): 텍스처 매핑 유닛 (TMU): 렌더 출력 장치 (ROP). 1 CU (컴퓨트 유닛) = 64 USP : 4 TMU : 1 ROP

각주

[편집]
  1. ↑ “AMD Announces the 7th Generation APU: Excavator mk2 in Bristol Ridge and Stoney Ridge for Notebooks”. 2016년 5월 31일. 2020년 1월 3일에 확인함.
  2. ↑ “AMD Mobile "Carrizo" Family of APUs Designed to Deliver Significant Leap in Performance, Energy Efficiency in 2015” (보도자료). 2014년 11월 20일. 2015년 2월 16일에 확인함.
  3. ↑ “The Mobile CPU Comparison Guide Rev. 13.0 Page 5 : AMD Mobile CPU Full List”. TechARP.com. 2017년 12월 13일에 확인함.
  4. 1 2 “AMD VEGA10 and VEGA11 GPUs spotted in OpenCL driver”. VideoCardz.com. 2017년 6월 6일에 확인함.
  5. ↑ Cutress, Ian (2018년 2월 1일). “Zen Cores and Vega: Ryzen APUs for AM4 – AMD Tech Day at CES: 2018 Roadmap Revealed, with Ryzen APUs, Zen+ on 12nm, Vega on 7nm”. Anandtech. 2018년 2월 7일에 확인함.
  6. ↑ Larabel, Michael (2017년 11월 17일). “Radeon VCN Encode Support Lands in Mesa 17.4 Git”. Phoronix. 2017년 11월 20일에 확인함.
  7. 1 2 “AMD Ryzen 5000G ‘Cezanne’ APU Gets First High-Res Die Shots, 10.7 Billion Transistors In A 180mm2 Package”. 《wccftech》. 2021년 8월 12일. 2021년 8월 25일에 확인함.
  8. ↑ Tony Chen; Jason Greaves, “AMD's Graphics Core Next (GCN) Architecture” (PDF), 《AMD》, 2016년 8월 13일에 확인함
  9. ↑ “A technical look at AMD's Kaveri architecture”. Semi Accurate. 2014년 7월 6일에 확인함.
  10. ↑ “How do I connect three or More Monitors to an AMD Radeon™ HD 5000, HD 6000, and HD 7000 Series Graphics Card?”. AMD. 2014년 12월 8일에 확인함.
  11. ↑ Airlie, David (2009년 11월 26일). “DisplayPort supported by KMS driver mainlined into Linux kernel 2.6.33”. 2016년 1월 16일에 확인함.
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외부 링크

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